DOC《附件：》

涂塑层规格:12克/平方米,约占10%;

胶合剂,约占3%. 该产品为固定长度的铁丝,符合《税则注释》中品目73.26 铁丝制品 的特征,应按照铁丝制品归类.根据归类总规则一,将其归入税目73.26项下.

13 J2010-0013 73.08 13-27-2010 游泳池甲板 该商品上有护栏隔栅,下有基架.材质为钢铁,环形,通过焊接而成.将游泳池放置上面,固定后即可使用. 该商品其出口时的申报状态为钢结构体.根据归类总规则一,该商品应归入税目73.08项下.

14 J2010-0014 8443.3211 12-40-2009 行式针式打印机 该商品由打印锤机构、走纸机构、色带进给机构和控制器单元组成.采用逐行、逐页的顺序打印,打印基本单元为行,打印锤有6组针头,每组10根针,每根针之间的距离很短,60根针排成一排后,通过梭头带着它们敲击.行式打印机的打印控制由电子线路完成,每行打印前,计算机将该行信息全部输送到接收数据缓冲区,打印时,传输数据以一个点行一个点行传输到打印头控制器.该打印机最大打印幅宽为345毫米,分辨率180DPI,打印速度345行/分钟. 根据归类总规则一,该商品应归入税则号列8443.3211.

15 J2010-0015 85.41 13-11-2010 LED单芯片发光器件 该商品是单颗发光二极管的芯片,直接以荧光材料和胶体或玻璃的一次光学成型于其上.进口后需搭配使用特制驱动电路板才能发光,作为光源使用. 根据归类总规则一,该商品应归入税目85.41项下.

16 J2010-0016 85.41 13-11-2010 LED多芯片发光器件 商品是将6颗发光二极管的芯片或3颗不同颜色(红、绿、蓝)的发光二极管的芯片在具有电路设计的硅片上以半导体工艺进行布线集成封装;

该硅片上进行布线设计完成集成后再予以荧光材料和胶体或玻璃的一次光学成型于其上,具有高效节能和最低热阻的特点.进口后需搭配使用特制驱动电路板才能发光,作为光源使用. 该商品完全使用半导体工艺制作和封装,除LED芯片外不含其它半导体器件,根据归类总规则一,该商品应归入税目85.41项下.

17 J2010-0017 8548.9000 12-18-2009 磁珠 磁珠是一种抗干扰组件,采用在高频段具有良好阻抗特性的铁氧体材料(一种立方晶格结构的亚铁磁性材料)烧结面成,制造工艺和机械性能与陶瓷相似,颜色为灰黑色. 磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰,还具有吸收静电脉冲的能力.磁珠是用来吸收超高频信号,像一些RF电路,PLL,振荡电路,含超高频存储器电路(DDR SDRAM,RAMBUS等)都需要在电源输入部分加磁珠.磁珠还可广泛应........