DOC《湖南国科微电子股份有限公司创业板首次公开发行股票》

(2)补充说明上述关联企业是否与发行人的主要客户或供应商存在关联关系,是否存在关联交易或资金往来;

(3)进一步按照《公司法》、《企业会计准则》、《上市公司信息披露管理办法》等规定核实发行人报告期内存在的关联方,包括报告期注销的关联方.请保荐机构、发行人律师核查,说明核查过程及方法并发表明确意见. 公司是Fabless集成电路设计企业,集成电路的制造、封装、测试等工作均交由第三方厂商完成.因此,集成电路制造、封装测试以及晶圆制造原材料是公司的主要采购内容.公司在2013年、2014年、2015年以及2016年1-6月对富士通的采购金额占公司总采购金额的比例分别为61.83%、59.22%、43.57%和50.05%,对南通富士通微电子的采购金额占公司总采购金额的比例分别为16.74%、27.59%、16.04%和16.33%.请发行人:(1)补充说明报告期内前五名供应商的名称、成立时间、股东背景、注册地、主营业务、采购内容及用途、采购金额、占比及结算方式,并结合与发行人之间的合作历史说明上述公司成为发行人供应商的原因及合理性,是否存在为发行人代垫费用、代为承担成本或转移定价等利益输送情形;

(2)补充说明主要供应商中是否存在与发行人主营业务存在竞争关系的情形,华邦集成电路(苏州)有限公司的产品主要用于智能视频监控系列芯片,与发行人产品的关系,是否与发行人构成竞争关系,发行人向华邦集成电路(苏州)采购的原因及用途;

(3)补充说明发行人是否存在对富士通的重大依赖;

(4)补充说明前五大供应商及其控股股东、实际控制人是否与发行人及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员之间存在关联关系.请保荐机构、发行人律师核查,说明核查过程及方法并发表明确意见. 报告期内,公司前五名销售客户占发行人销售收入的比重分别为88.50%、98.20%、75.78%、85.60%.请发行人:(1)补充说明报告期内前五大客户的基本情况,包括成立时间、注册资本、股权结构、实际控制人或主要股东、合作历史、采购发行人产品的具体类型及最终用途,报告期内前五大客户变动的原因及合理性;

(2)补充说明北京泰合志远科技有限公司是否为发行人的竞争对手,向其销售的原因及合理性;

(3)补充披露前五大客户是否属于代理商;

(4)补充说明发行人代理商最终销售情况及各代理商最终实际客户的名称及采购金额;

(5)补充说明发行人客户、最终实际用户及其实际控制人或控股股东是否与发行人及其关联方存在关联关系.请保荐机构、发行人律师核查并发表明确意见. 报告期内,公司从ARM、Socionext、Synopsys、Chips &

Media、Kilopass、Silicon Creations、Kilopass、Aragio、Archband、Vivante、Module等公司处获得CPU、DSP、接口、视频编解码、总线、存储、锁相环、GPU、条件接收、模数转换等技术授权合计共24项.请发行人:(1)补充说明不同公司同类授权技术的差异,披露发行人从ARM等授权方获得技术使用权的具体情形,包括但不限于获取相关授权的原因、具体技术内容、使用范围、定价依据、合同的主要条款等;

(2)补充说明24项授权技术在发行人技术体........