DOC《国家科技重大专项》

国家科技重大专项 极大规模集成电路制造装备及成套工艺 2009年项目指南 为推动我国集成电路制造产业的发展,提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力,充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用,国家科技重大专项 极大规模集成电路制造装备及成套工艺 根据实施方案和 十一五 实施计划,安排一批项目在全国公开发布,通过竞争择优方式选择优势单位承担项目.

项目申请范围 根据附件1列出的项目指南说明,进行项目申请,编制《项目申报书》. 项目申报与组织方式 由专项实施管理办公室组织,通过教育部、工业与信息化部、中国科学院、国资委和各省(市)科委(厅、局)向所辖企业、直属高校、科研院所发布指南,组织所辖单位编制项目申报材料,由各主管部门汇总后统一报送专项实施管理办公室. 专项实施管理办公室对各部门(地方)申报项目进行汇总后,由专项总体组组织专家进行申请材料初审,筛选符合专项要求的优势单位提交专项办公室,由专项办公室组织评审委员会进行正式评审,择优委托主承担单位,在专项总体组指导下组织产学研用联盟承担项目. 项目申报单位基本要求 在中国境内注册的中资控股企业,注册资本为申请国拨经费的10%以上. 具备独立法人资格的科研院所和高校. 同一单位本次主承担项目原则上不超过2项.同一个人负责项目不能超过1项,参与项目不能超过2项. 配套资金要求 所有产品开发与产业化项目需由地方政府或行业主管部门提供不少于中央财政经费的配套资金. 报送要求 每个项目报送《项目申报书》纸质材料一式20份(具体要求见附件3)及电子版(光盘)1份,以及其它材料(见附件2). 联系方式 联系人:张国铭、高华东、王泓 联系

电话:010-51530051,51530052,64369398 电子邮件:[email protected] 通讯地址:北京市海淀区知春路27号(大运村)量子芯座集成电路设计园403室邮编:100083 截止时间 2008年10月6日17:00前送达专项实施管理办公室. 附件1 2009年项目指南说明 集成电路装备 项目任务:65nm PVD设备研发与应用 项目编号:2009ZX02001 项目类别:产品开发与产业化 项目目标:研究开发面向65nm极大规模集成电路生产线的PVD设备,取得核心自主知识产权,满足65纳米主流工艺的相关参数要求,性能指标达到同类产品国际先进水平,并通过65纳米的大生产线的考核与用户认证,具备产业化能力及市场竞争力,在65nm集成电路大生产企业取得5台以上应用. 项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所,组织产学研用联盟联合承担项目.研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力,需要具备知识创新能力,具备产业化能力和经验. 执行期限:2009-2012年 项目任务:65nm互连镀铜设备研发与应用 项目编号:2009ZX02002 项目类别:产品开发与产业化 项目目标:研究开发面向65nm极大规模集成电路生产线的镀铜设备,取得核心的自主知识产权,满足65纳米主流工艺的相关参数要求,性能指标达到同类产品国际先进水平,通过65纳米的大生产线考核及用户认证,具备产业化能力及市场竞争力,在65nm集成电路大生产企业取得5台以上应用. 项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所,组织产学研用联盟联合承担项目.研发团队应有稳定的队伍并有国际前沿技术研发能力,需要具备知识创新能力,具备一定的产业化能力和经验. 执行期限:2009-2012年 项目任务:65nm快速热退火设备研发与应用 项目编号:2009ZX02003 项目类别:产品开发与产业化 项目目标:研究开发面向65nm/300mm集成电路生产线的快速热退火设备,取得核心的自主知识产权,满足65纳米主流工艺的相关参数要求,性能指标达到同类产品国际先进水平,通过65纳米的大生产线的考核与用户认证,具备产业化能力及市场竞争力,在65nm集成电路大生产企业取得3台以上应用. 项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所,并组织产学研联盟联合承担项目. 执行期限:2009-2012年 项目任务: 90-65nm 匀胶显影设备研发与应用 项目编号:2009ZX02004 项目类别:产品开发与产业化 项目目标:研究开发90-65nm极大规模集成电路制造用匀胶显影设备,取得核心的自主知识产权,满足90-65纳米主流工艺的相关参数要求,性能指标达到同类产品国际先进水平,通过大生产线考核和用户认证,具备产业化能力及市场竞争力,在65nm集成电路大生产企业取得3台以上应用. 项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所,并组织产学研用联盟联合承担项目. 执行期限:2009-2012年 项目任务: 65nm清洗及化学处理设备开发与产业化 项目编号:2009ZX02005 项目类别:产品开发与产业化 项目目标:研究开发65nm极大规模集成电路生产线清洗及化学处理系列设备,取得自主创新突破,满足65纳米主流工艺的相关参数要求,性能指标达到同类产品国际先进水平,通过大生产线考核与用户认证,具备产业化能力及市场竞争力,在65nm集成电路大生产企业取得5台以上应用. 项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所,并组织产学研用联盟联合承担项目. 执行期限:2009-2012年 项目任务:集成电路生产全自动光学测量设备研发与应用 项目编号:2009ZX02006 项目类别:产品开发与产业化 项目目标:开发90-65nm集成电路生产线用全自动光学测量设备,满足膜厚、线宽、图形形貌等工艺测量要求,取得自主创新突破,满足90-65纳米主流工艺的相关参数要求,性能指标达到同类产品国际先进水平,通过生产线考核与用户认证,具备产业化能力及市场竞争力,在集成电路生产线获得5台以上应用. 项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业、科研院所和高校,并组织产学研用联盟联合承担项目. 执行期限:2009-2012年 项目任务:CD-SEM工艺检测技术与设备研究 项目编号:2009ZX02007 项目类别:产品开发与产业化 项目目标:突破超精密快速扫描、高速图像采集与处理技术,完成检测线宽达到90-65nm的CD-SEM样机研制,取得自主创新突破,通过生产线考核与用户认证,具备产业化能力及市场竞争力. 项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业、科研院所和高校,并组织产学研联盟联合承担项目. 执行期限:2009-2012年 项目任务:射频与数模混合信号集成电路测试系统开发 项目编号:2009ZX02008 项目类别:产品开发与产业化 项目目标:面向大规模集成电路产品,开发射频、数模混合信号集成电路测试系统设备,满足大规模测试生产线的需求,取得自主创新突破,性能指标达到国际同类产品先进水平,通过大测试线考核与用户认证,具备产业化能力及市场竞争力. 项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业、科研院所和高校,并组织产学研用联盟联合承担项目. 执行期限:2009-2012年 项目任务:先进封装设备 项目编号:2009ZX02009 项目类别:产品开发与产业化 项目目标:面向高密度封装生产线需求,研究开发高精度倒装芯片键合机、先进封装光刻机、涂胶显影机、溅射台、凸点刻蚀机、硅片清洗机等高端封装设备,技术参数和工艺性能满足封装规模化生产线要求,产品通过大生产线工艺验证和产品考核,性能指标达到同类产品国际先进水平,具备产业化能力和市场竞争力. 项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所,组织产学研用联盟联合承担项目. 执行期限:2009-2012年 项目任务:成套封装设备与材料生产示范线工程 项目编号:2009ZX02010 项目类别:产品开发与产业化 项目目标:面向先进封装生产线对设备与材料的需求,由大型封装生产企业建立成套设备与材料生产示范线,集成高倍显微镜、磨片前贴膜机、减薄机、接触式测厚仪、自动揭膜机、CO2气泡发生器、Wafer Mount、划片机、自动晶园清洗机、导电胶搅拌机、装片机、无氧化烘箱、等离子清洗机、键合机、金丝拉力仪、自动塑封压机/模具、X-Ray检测、洁净固烤炉、自动磨胶机、激光打印机、自动切筋机、自动成型机、高速自动电镀线、镀层测厚仪、切割前贴膜机、切割机、投影仪、UV照射机、装管机、条带测试编带机、测试分选机、测试主机、包装机等设备组成生产示范线. 组织封装材料供应商研究开发绿色环保型环氧封装料及液体环氧封装材料、高可靠封料、底填料、导电浆料及导电胶、高密度及异型引线框架、低成本铜键合丝、超细低弧高强度键合丝、脱模剂、蓝膜、无铅焊料与焊球、聚酰亚胺光敏树脂及厚膜光刻胶、热管理(TIM)材料、基板材料等产品,在生产示范线上进行认证和应用示范. 示范所集成的设备与研发的材料技术参数和性能满足封装规模化生产线要求,通过用户考核和合格供应商认证,具备产业化能力及市场竞争力. 项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的大型封装生产企业,在专项总体组指导下,组织招标,组织产学研用联盟联合承担项目. 执行期限:2009-2011年,2010年底前完成设备和材料示范线考核. 项目任务:国产300mm硅材料成套加工设备示范线工程 项目编号:2009ZX02011 项目类别:产品开发与产业化 项目目标:面向90-65nm极大规模集成电路用硅单晶及抛光片制备技术需求,研究开发单晶炉、线截断机、多线切割机、倒角机、磨片机、抛光机(CMP)、清洗机(包括CDS)、全自动检测分选装置等关键设备,技术参数和工艺性能满足硅片规模化生产要求,性能指标达到同类产品国际先进水平,在300毫米硅片企业建立成套示范线,通过用户考核和合格供应商认证,具备产业化能力及市场竞争力. 项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所,并组织产学研用联盟联合承担项目. 执行期限:2009-2011年 关键部件与核心技术 项目任务:洁净与直驱型真空机械手及硅片传输系统研制 项目编号:2009ZX02012 项目类别:产品开发与产业化 项目目标:面向国内大规模集成电路制造整机装备对200-300mm硅片输送自动化部件的需求,掌握真空机械手、大气机械手和EFEM的工程设计和批量制造技术,形成面向刻蚀机、CVD、PVD、CMP和镀铜等整机设备配套的EFEM系列化产品,研制出性能稳定可靠的硅片输送设备,性能指标达到同类产品国际先进水平,并实现产品化应用及产业化. 项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质的研究所,并组织产学研用联盟联合承担项目. 执行期限:2009-2012年 项目任务:用于超净环境的硅片传输机械手研发与应用 项目编号:2009ZX02013 项目类别:产品开发与产业化 项目目标:针对我国IC装备的用户需求,掌握超洁净环境下的200-300mm硅片传输机器人的工程设计与批量制造技术,研制性能稳定可靠的硅片传输机械手,性能指标达到同类产品国际先进水平,并实现产品化应用及产业化. 项目承担单位要求:主承担单位要求独立法人的企业或企业性质的研究所,并组织产学研联盟联合承担项目. 执行期限:2009-2012年 项目任务:干泵与系列真空阀门产品开发与产业化 项目编号:2009ZX02014 项目类别:产品开发与产业化 项目目标:研究开发极大规模集成电路装备用干泵及系列真空阀门,性能指标达到同类产品国际先进水平,通过整机用户的考核与采购认证,具备产业化能力及市场竞争力,获得500台/套以上的应用. 项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的真空设备制造企业或企业性质的研究所,组织产学研用联盟联合承担项目. 执行期限:2009-2012年 项目任务:磁浮分子泵系列产品开发与产业化 项目编号:2009ZX02015 项目类别:产品开发与产业化 项目目标:研究开发极大规模集成电路装备用磁浮分子泵系列产品,性能指标达到同类产品国际先进水平,通过整机用户的考核与采购认证,具备产业化能力及市场竞争力,获得超过200台的应用. 项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的专业生产真空设备的企业或企业性质的研究所,并组织产学研用联盟联合承担项目. 执行期限:2009-2012年 项目任务:集成电路装备200-300mm SMIF系统研发与应用 项目编号:2009ZX02016 项目类别:产品开发与产业化 项目目标:研究开发极大规模集成电路装备200-300mm SMIF系统产品,取得核心自主知识产权,通过整机用户的考核与采购认证,具备产业化能力及市场竞争力,获得超过500套的应用. 项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的集成电路装备企业或企业性质的研究所,并组织产学研用联盟联合承担项目. 执行期限:2009-2012年 项目任务:集成电路生产线自动化调度控制软件技术 项目编号:2009ZX02017 项目类别:关键技术研究 项目目标:面向极大规模集成电路制造大生产线的自动化及高产率、高成品率需求,开展生产过程监控、设备异常预测、优化调度、成品率控制等技术的研究,开发相关大生产线自动化系统软件产品与解决方案,建立客户支持服务体系,并在2-3家(前工序、封装)大生产线得到验证与应用,建立长期合作与服务关系. 项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质研究所,并组织产学研用联盟联合承担项目. 执行期限:2009-2011年 项目任务:符合国际标准集束型IC装备控制系统开发平台研发与应用 项目编号:2009ZX02018 项目类别:关键技术研究 项目目标:研制开发符合SEMI标准和相关自动化标准的集束型IC装备自动化系统开发平台,为半导体装备制造商提供开放、模块化的自动化软件产品与系统解决方案,建立客户支持服务体系,通过3-4家用户的验证并取得应用,建立长期合作与服务关系. 项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的企业或企业性质研究所, 并组织产学研用联盟联合承担项目. 执行期限:2009-2011年 项目任务:半导体设备工艺腔室多场耦合分析与优化设计通用平台研究 项目编号:2009ZX02019 项目类别:关键技术研究 项目目标:面向极大规模集成电路制造装备中普遍采用的核心工艺反应腔室的开发与创新设计需求,研究工艺腔室中流场、热场、电磁场、等离子体等多场强耦合仿真分析技术,开发工艺腔室的优化设计平台,形成实用化的软件工具,提供完整的技术解决方案和成果产业化转移方案,在3-4家设备和生产线用户得到验证与实际应用. 项目承担单位要求:主承担单位要求是独立法人的高校、研究所和企业,并组织产学研用联盟联合承担项目. 执行期限:2009-2011年 项目任务:IC装备整机建模与仿真设计平台 项目编号:2009ZX02020 项目类别:关键技术研究 项目目标:面向极大规模集成电路制造装备复杂系统整机设计和产品开发的需求,研究多领域建模与仿真技术、多学科协同设计技术,开发集成电路装备整机建模与仿真设计平台,形成实用........