DOC《附件》

数据分析与决策支持的商业智能(BI)软件;

基于RFID和GPS应用的现代物流管理软件;

企业集群协同的供应链管理(SCM)软件;

基于大数据和知识管理的客户关系管理(CRM)软件;

基于互联网/移动互联网的企业资源协同管理技术;

跨企业/跨区域供应链/物流管理技术;

个性化服务应用技术;

商业智能技术等. 10. 物联网应用软件 基于通信网络和无线传感网络的物联网支撑平台构建技术;

基于先进条码自动识别、射频标签、多种传感信息的智能化信息处理技术;

物联网海量信息存储与处理技术;

物联网行业应用技术等. 11. 云计算与移动互联网软件 虚拟化软件;

分布式架构和数据管理软件;

虚拟计算资源调度与管理软件;

云计算环境下的流程管理与控制软件;

基于移动互联网的信息采集、分类、处理、分析、个性化推送软件;

移动互联网应用软件;

大数据获取、存储、管理、分析和应用软件;

人工智能技术等. 12. Web服务与集成软件 Web服务发现软件;

Web服务质量软件;

Web服务组合与匹配软件;

面向服务的体系架构软件;

服务总线软件;

异构信息集成软件;

工作流软件;

业务流程管理与集成软件;

集成平台软件等.

(二)微电子技术 1. 集成电路设计技术 集成电路辅助设计技术;

集成电路器件模型、参数提取以及仿真工具等专用技术和工艺设计技术. 2. 集成电路产品设计技术 新型通用与专用集成电路产品设计技术;

集成电路设备技术;

高端通用集成电路芯片CPU、DSP等设计技术;

面向整机配套的集成电路产品设计技术;

用于新一代移动通信和新型移动终端、数字电视、无线局域网的集成电路设计技术等. 3. 集成电路封装技术 小外形封装(SOP)、塑料方块平面封装(PQFP)、有引线塑封芯片载体(PLCC)等高密度塑封技术;

新型封装技术;

电荷耦合元件(CCD)/微机电系统(MEMS)特种器件封装工艺技术等. 4. 集成电路测试技术 集成电路测试技术;

芯片设计分析与验证测试技术,以及测试自动连接技术等. 5. 集成电路芯片制造工艺技术 MOS工艺技术、CMOS工艺技术、双极工艺技术、BiCMOS工艺技术、HKMG工艺技术、FinFET工艺技术,以及各种与CMOS兼容的SoC工艺技术;

宽带隙半导体基集成电路工艺技术;

GeSi /SoI基集成电路工艺技术;

CCD图像传感器工艺技术;

MEMS集成器件工艺技术;

高压集成器件工艺技术等. 6. 集成光电子器件设计、制造与工艺技术 半导体大功率高速激光器、大功率泵浦激光器、超高速半导体激光器、调制器等设计、制造与工艺技术;

高速PIN和APD模块、阵列探测器、光发射及接收模块、非线性光电器件等设计、制造与工艺技术;

平面波导器件(PLC)液晶器件和微电子机械系统(MEMS)器件的设计、制造与工艺技术等.

(三)计算机产品及其网络应用技术 1. 计算机及终端设计与制造技术 台式计算机、便携式计算机、专用计算机、移动终端、终端设备及服务器的设计与制造技术等. 2. 计算机外围设备设计与制造技术 计算机外围设备及其关键部件的设计与制造技术;

计算机存储设备、移动互联网设备、宽带无线接入设备的设计与制造技术;

基于标识管理和强认证技术;

基于视频、射频的识别技术等. 3. 网络设备设计与制造技术 无线收发技术;