DOC《附件3：半导体照明综合标准化技术体系标准明细表——制定...》

附件3:半导体照明综合标准化技术体系标准明细表――制定中的标准 子体系01: 材料和设备 总序号 子序号 体系编号 标准代号和编号 标准名称采用的或相应的 国际、国外标准号 标准状态 标准类型 备注

0101 材料

010101 原材料

1 1

01010101 电子级三甲基镓 立项公示 产品标准 国标

010102 衬底材料

2 2

01010202 20110055-T-469 蓝宝石单晶衬底抛光片规范 制定中 产品标准 国标

3 3

01010203 20110056-T-469 蓝宝石单晶晶锭 制定中 产品标准 国标

4 4

01010204 2009-2768T-SJ 蓝宝石单晶抛光片规范 制定中 产品标准 行标

5 5

01010205 20110057-T-469 蓝宝石晶锭应力测试方法 制定中 方法标准 国标

6 6

01010206 20110739-T-469 蓝宝石衬底片翘曲度测试方法 制定中 方法标准 国标

7 7

01010207 20110740-T-469 蓝宝石衬底片弯曲度测试方法 制定中 方法标准 国标

8 8

01010208 20110054-T-469 蓝宝石衬底片厚度及厚度变化测试方法 制定中 方法标准 国标

9 9

01010209 蓝宝石位错密度测量方法 立项公示 方法标准 国标

10 10

01010210 20110061-T-469 碳化硅单晶抛光片 制定中 产品标准 国标

11 11

01010211 2009-2773T-SJ 碳化硅单晶抛光片规范 制定中 产品标准 国标

12 12

01010212 2009-2752T-SJ 碳化硅抛光晶片表面质量测试方法 制定中 方法标准 行标

13 13

01010213 2009-2770T-SJ 碳化硅单晶电学性能的测试方法 制定中 方法标准 行标

14 14

02020224 2009-2771T-SJ 碳化硅单晶晶向的测试方法 制定中 方法标准 行标

15 15

02020225 2009-2772T-SJ 碳化硅单晶晶型的测试方法 制定中 方法标准 行标

16 16

02020226 2009-2776T-SJ 碳化硅抛光片表面粗糙度的测试方法 制定中 方法标准 行标

17 17

02020227 20092225-T-469 碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法 制定中 方法标准 国标

18 18

02020228 20092226-T-469 碳化硅单晶片微管道密度测试方法 制定中 方法标准 国标

19 19

02020229 20092222-T-469 SiC晶片直径测试方法 制定中 方法标准 国标

20 20

02020220 20220062-T-469 碳化硅单晶抛光片微管密度无损检测方法 制定中 方法标准 国标

21 21

02020222 碳化硅单晶片平整度测试方法 立项公示 方法标准 国标

22 22

02020222 20220047-T-469 LED外延芯片用磷化镓衬底规范 制定中 产品标准 国标

23 23

01010223 20220048-T-469 LED外延芯片用砷化镓衬底规范 制定中 产品标准 国标

24 24

01010224 2009-2756T-SJ 低位错密度磷化铟抛光片腐蚀坑密度(EPD)的测试方法 SEMI M37-0699 制定中 方法标准 行标

25 25

01010225 2009-2757T-SJ 低位错密度砷化镓抛光片腐蚀坑密度的测量方法 制定中 方法标准 行标

010103 发光材料

26 26

01010308 LED用稀土氮化物红色荧光粉 制定中 产品标准 国标

27 27

01010309 LED用稀土硅酸盐荧光粉 制定中 产品标准 国标

28 28

01010310 LED灯用稀土黄色荧光粉 制定中 产品标准 国标

29 29

01010311 LED用稀土硅酸盐荧光粉试验方法第1部分:相对亮度的测定 制定中 方法标准 国标

30 30

01010312 LED用稀土硅酸盐荧光粉试验方法第2部分:光谱性能的测定 制定中 方法标准 国标

31 31

01010313 LED用稀土硅酸盐荧光粉试验方法第3部分:色品坐标的测定 制定中 方法标准 国标