DOC《建设项目基本情况》

不合格电气元件按原包装退回厂家调换;

更换产生的废活性炭、废胶桶和废锡膏罐在危废暂存间暂存后,定期交由有资质的单位处置

4、项目产品方案及规模 本项目主要产品如下表所示. 表4 本项目产品方案一览表 序号 名称 年产量 备注

1 LED显示屏 10000平方米 单元模块成显示屏,组装后显示屏尺寸约为: 长约:0.5m*0.5,1.0*0.5m,1.5*1.0m

5、项目主要原辅材料 本项目主要原辅材料见表5. 表5 本项目原辅材料消耗一览表 序号 名称 使用量 使用工序

一、原辅材料用量

1 线路板 110000块/a 元件贴装

2 灯点 15000盘/a 元件贴装

3 IC芯片 38000K/a 元件贴装

4 电气元件 7500万块/a 元件贴装

5 电源 25000个/a 显示屏组装

6 底壳 16000块/a 模块组装

7 面罩 16000块/a 模块组装

8 箱体 10000台/a 外壳组装

9 线材 15000米/a 线束制造

10 线接头 0.5t/a 线束制造

11 电子灌封硅胶 A组分 2.1t/a 模块底胶打胶 B组分 0.2t/a

12 免清洗无铅锡焊膏 1.0t/a 锡膏印刷

13 无铅锡焊丝 0.05/a 手工焊接

14 有机硅导热 阻燃胶 A组分 1.1t/a 模块面胶打胶 B组分 1.1t/a

15 螺丝 0.5t/a 固定元件

二、资源、能源消耗

1 水336m3 由市政供水管网统一供给

2 电18000kW?h/a 由市政供电系统统一供给 部分原辅材料理化性质分析: 1)免清洗无铅锡焊膏 根据企业提供的资料,本项目使用的免清洗无铅锡焊膏外观为青灰色,均为膏状物,相对密度7.3mg/m3,熔点217-227℃,由金属合金(90.2%)和助焊剂(9.8%)两部分组成,其中金属成分中有锡(Sn)约89.2%、银(Ag)约0.3%、铜(Cu)约0.7%,助焊剂中有氢化松香约3.8%、树脂约3.5%、活化剂约2.5%. 2)无铅锡焊丝 根据企业提供的资料,本项目使用的无铅锡焊丝外观为银白色线状合金丝,熔点227℃,主要成分为锡,其中锡的含量约为97%,铜的含量约为0.7%,其余为助焊剂. 3)电子灌封硅胶 根据企业提供的资料,本项目使用的电子灌封硅胶采用A、B两种组分按照10:1的比例均匀混合而成,混合后其外观为黑色粘稠状液体,有醇味,比重为1.02-1.05,不易燃烧,化学性质稳定,除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应.其中A组分中主要成分为:端羟基聚二甲基硅氧烷25%-40%,二甲基硅油15%-35%,碳酸钙粉5%-15%,硅酸铝水合物3%-10%,色料1%-10%;

B组分中主要成分为:二甲基硅油30%-50%,有机硅交联剂30%-50%,硅烷偶联剂5%-10%,有机锡类催化剂≤1%. 4)有机硅导热阻燃胶 根据企业提供的资料,本项目使用的有机硅导热阻燃胶采用A、B两种组分按照1:1的比例均匀混合而成,混合后其外观为深灰色粘稠液体,无特殊气味,不溶于水,相对密度为0.75-0.85,自燃点530℃,不易燃烧,化学性质稳定,除强碱、氢氟酸外不........