DOC《新一代智能通信终端产业基地》

1 全自动SMT印刷机 G5 4台 2台 一期项目一阶段实际建设情况

2 全自动SPI锡膏检测机 SP330iL 4台 2台

3 SMT高速贴片机 NXT M3S 12台 2台

4 SMT高速贴片机 NXT M6S 4台 3台

5 全自动热风回流焊炉 8温区回流焊 4台 2台

6 全自动AOI元件检测机 LX330iL 4台 2台

7 过板轨道(接驳台) 1.0m/0.5m 12台12台 无变化

8 综合测试仪 4G 8台 8台 无变化

9 全自动分板机 CW-F01 1台 1台 无变化

10 工控测试电脑 DELL 10台10台 无变化

11 风机 风量2000m3/h 1台 1台 无变化

12 自动流水线 25m 2条 2条 无变化

13 防静电周转箱 防静电 100个100个 无变化

14 货架 存储 50套50套 无变化

15 叉车 手动液压 4辆 1辆 减少3辆16 货车 全顺 1辆 1辆 无变化

17 波峰焊炉 ZSW-350PC-B / 1台 新增1台 本项目一阶段实际建成年产50万台智能通信终端(MINI型WIFI路由器)生产能力,贴片机由16台减少成5台,增加了1台波峰焊炉.根据国家有关限期淘汰落后设备目录及节能减排要求,本项目所使用的设备不存在国家明令禁止使用或淘汰的设备. 2.2原辅材料消耗及水平衡 原辅材料消耗 表2-4 项目主要原辅材料一览表 序号 名称 环评消耗量(一期项目整体) 一期项目一阶段设计消耗量 一期项目一阶段实际消耗量 备注

1 电路板 120万套/a 50万套/a 50万套/a 外购成品

2 电子元器件 120万套/a 50万套/a 50万套/a 外购成品

3 塑件外壳(包括上、下壳) 120万套/a 50万套/a 50万套/a 外购成品

4 固定螺丝M1.4 120万套/a 50万套/a 50万套/a 外购成品,300万颗

5 包装箱 120万套/a 50万套/a 50万套/a 外购成品

6 无铅锡膏 0.9t/a 0.35t/a 0.35t/a 回流焊使用,减少

7 无铅焊锡条

0 0.05t/a 0.05t/a 波峰焊使用,新增 无铅锡膏:主要成分包括(1)金属合金:Sn86.7%、Ag 0.3%、Cu0.7%;

(2)助焊剂:氢化松香3.6~10.8%,树脂2.8~6.0%,活化剂2.5~5.5%.锡膏采用专门塑料瓶装,塑料瓶装入泡沫箱暂存,每瓶0.5kg. 无铅焊锡条:铜:0.7±0.1%,锡:99.3±0.1%. 水平衡 本项目营运期用水主要包括生活用水及场地清洗用水,均为新鲜用水.本项目给水采用市政自来水直接供给,水源由新市水厂供给,给水引入管管径为DN150mm,引入管处供水压力为0.30MPa,给水主管呈环状敷设,管径为DN150mm. 项目劳动定员100人,生活用水量约12.0m3/d(3600m3/a),污水产生量按0.80计,则生活污水排放量为9.6m3/d(2880m3/a). 场地清洗用水:主要对生产车间地坪进行定期清洗,项目车间地面清洗水消耗量约3.7m3/d(1110m3/a),产污系数按80%计,则项目车间地面清废水产生量为3.0m3/d(900m3/a). 厂区采用 雨污分流 排水方案.雨水经雨水管网收集后排入市政雨水管网.项目所在区属新市污水处理厂接纳范围,污水管网已铺设到位,项目废水依托双羽公司处理能力为100m3/d的地埋式生化池处理后达《污水综合排放标准》(GB8978-1996)三级标准后排入该污水处理厂进一步处理达后《城镇污水处理厂污染物排放标准》(GB18918-2002)一级B标准后排入桃花溪. 图2-1 项目水平衡图(单位:m3/d) 2.3主要工艺流程及产污环节 本项目为智能通信终端组装企业,主要原料均有上游厂家直接供给,项目不涉及到零部件生产及加工,仅为代加工组装,工艺较为简单,制造过程产生的不合格品在项目厂内直接返修,若返修仍不合格,会由上游厂家直接回收. 一期项目环评阶段设置4条智能终端组装线,一期项目一阶段实际建设了2条智能终端组装线.生产工艺流程如下图. 图2-2 主要生产工艺流程及产污环节图 生产工艺流程简述: 项目主要生产工艺为贴片、焊接、测试、老化及组装、包装入库等. (1)按照产品的整体设计,将电路板设计出来后,委托电路板厂家生产加工满足产品要求的电路板,并外购电子元器件. (2)SMT印刷、SMT贴片 将委外加工好的电路板进行SMT贴片(即表面组装,是将组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件及其它微型电子元器件组装到电路板上的技术):首先采用SMT全自动印刷机将助焊剂、锡膏印刷在电路板上,再通过SMT贴片机将贴片电子元器件贴装在电路板上.SMT印刷过程中,有少量助焊剂(主要成分为氢化松香5.6%,树脂3.5%,活化剂2.5%)挥发,以非甲烷总烃计. 焊接:采用回流焊和波峰焊两种焊接方式. 回流焊:主要用于体积较小元器件的焊接,通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的锡膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊,回流焊接完成即SMT工艺结束. 波峰焊:主要用于体积较大元器件的焊接,通过锡槽将焊锡条熔成液态,熔化的焊料经电动泵喷流成设计要........