编辑: 紫甘兰 2018-10-09

(2)针对具体应用对象,开发基于ISO13584的模块库;

(3)开发专用的模块化产品与系统设计知识库;

(4)开发一个机电产品模块化设计支持系统,包括模块化产品建模和过程建模、设计方案生成、智能配置、变型设计、模块库和产品设计知识库管理等功能,获得相应的软件著作权,并在企业产品设计开发中得到实际应用. 说明与要求:要求产学研联合申请课题,提供相关合作协议.申请单位具有机电产品与系统设计、CAD、CAE、PDM等相关领域的研究和应用基础,并提供300万元以上的自筹配套经费,或按申请资助经费1:1的比例提供自筹配套经费. 本方向2008年度拟资助课题2项,每项资助不超过300万元. 2. 精微机电产品结构设计方法与工具 研究目标:超精密运动机构结构是精微机电产品的核心,并广泛应用于以光刻机、键合机等为代表的微电子制造装备.围绕精微机电产品的结构设计、分析及优化等亟需解决的重要理论与技术问题,结合国家重大工程或核心装备需求,研究超精密运动机构结构的设计方法与核心技术,开发相应的工具系统,建立针对复杂精微机电系统结构的一体化集成设计环境,支持精微机电产品结构设计的协同与整体优化. 主要研究内容:精微机电产品中超精密运动机构结构的构型及结构设计方法;

复合量/场作用下系统动力学行为的参数辨识方法,精微机电系统的动力学建模方法与求解技术;

结构参数的灵敏度计算与优化方法;

支持软硬件协同分析的精微机电产品设计、分析流程与数据的综合管理及集成研发环境架构;

在国家重大工程或核心装备研究项目中的应用及理论验证. 主要指标:以微电子制造领域中的关键性装备(如光刻机、键合机等)为具体对象,构建一个针对其产品结构的创新设计平台,形成原型系统并获得软件著作权,平台具有如下功能:(1)提供精微机电产品的结构设计流程、数据的综合管理能力;

(2)完成精微机电产品中超精密运动机构结构总体结构方案设计、系统机构与结构设计、振动性能分析、结构参数灵敏性分析与优化等正向设计主要环节与算法;

(3)提供诸如电磁、结构等不少于3类的特征数据库;

(4)结合国家重大工程或核心装备,进行诸如结构设计、动力学分析等仿真,针对微电子制造装备等典型行业,在两个以上产品(或复杂部件)中实现应用验证. 说明与要求:要求产学研联合申请课题,提供相关合作协议.申请单位具有相关领域的研究和应用基础,并提供300万元以上的自筹配套经费,或按申请资助经费1:1的比例提供自筹配套经费. 本方向拟资助课题2项,每项资助不超过300万元. 3. 复杂曲面薄壁类零件高性能加工与仿真优化 研究目标:面向国家重大产品或重大工程需求,针对复杂曲面薄壁类零件的高性能(高质、高效、低耗)加工,研究多轴加工中机床动力学行为对薄壁类零件加工质量的影响规律,研究复杂曲面薄壁零件多轴加工的参数、轨迹与过程仿真优化方法,提高现有数控设备的加工能力和加工质效. 主要研究内容:研究多轴加工过程中数控机床动力学特性规律,建立多轴数控加工动力学约束模型;

研究大型复杂曲面零件多轴加工过程与加工质量的仿真和预测技术;

研究数控加工参数、轨迹与加工过程优化技术,以及它们与机床能耗之间的关系,并进行多轴数控加工轨迹的空间轮廓误差补偿;

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