DOC《一步法高纯金生产工艺开发与产业化》

银对整个金电解过程的影响也是比较大,主要因为在盐酸介质中,阳极板中所含的银离子会与氯离子产生氯化银附着于阳极板表面,阻碍阳极板的继续溶解,形成阳极"钝化"现象[2]. 为降低金阳极板杂质含量,首先对金阳极浇铸工艺进行深入研发,创新高频炉平模浇铸工艺,高频熔铸工艺增强了金阳极板的致密度,消除了金电解精炼过程的"断板"现象,金电解精炼阳极板的残极率由22%下降致14%;

其次探索氧化除杂工序,在熔铸后期通过添加一定量的硝酸钾和二氧化硅试剂进行造渣反应,去除阳极板中的Cu、Ag、Pb等杂质元素.采用高频熔铸氧化除杂工艺后,金阳极板中的杂质元素得到了有效的脱除,金品位达到了99.4%,提高了1.5个百分点以上,浇铸成的金阳极板成分见表1(质量分数). 表1 高频氧化吹炼阳极板成分 Table

1 Component of high-frequency blowing oxide anode plate /% 样号 Au Cu Ag Sb Bi Se Te Pb Fe

1 99.42