DOC《FPC聪扉娑》

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14 来料检验规范 版页本序.0 溢胶量检测:7.1 范围 本试验方法适用于软板印刷电路基板电气特性中之溢胶量测试,其中之电路基板包括覆盖膜. 7.2 测试方法: 7.2.1 仪器设备 7.2.1.1 可调式刻度百倍镜,或二次元 7.2.1.2 压机 7.2.1.3 冲床:使用生产中所用窗口直径为 1.6mm 至4.8mm 刀模. http://www.51wendang.com/doc/0de099eef0e5acd5b9a13e7a7.2.2 测试样品 7.2.2.1 将覆盖膜裁成 180mm&

#215;

250mm 左右 7.2.3 测量程序: 7.2.3.1 将覆盖膜用刀模冲出窗口. 7.2.3.2 将覆盖膜与 1/2MIL1/2OZ 双面铜箔预贴后压合,传压参数:温度:165℃&

#177;

5℃,压力为: 100kg/cm2 &

#177;

10kg/cm2 ,时间:60-65min.快压参数:温度:180℃&

#177;

5℃,压力: 120kg/cm2 &

#177;

10kg/cm2,预压:10S,成型:90S 7.2.3.3 利用百倍镜量或二次元测量覆盖膜之接著剂情况,分别测量观察并记录直径为 1.6mm 至4.8mm 窗口之最大溢胶刻度值,取各平均值即为测量值,溢胶量控制范围 0.08-0.12MM 之间. .0 焊锡耐热性检验:8.1 范围 本试验方法适用于软板印刷电路基板耐热特性中之焊锡耐热性测试. 8.2 测试方法: 8.2.1 仪器设备:高温熔锡炉、40 倍显微镜 8.2.2 测试样品 将试片裁成大小 5cm&

#215;

5cm2 片8.2.3 测量程序: 8.2.3.1 铜箔基板: 试片经 105℃&

#177;

5℃烘1小时后侵入恒温之高温锡炉里, 锡炉温度设定为

288 &

#177;

5℃,每个试片侵入锡炉

10 秒并观察其变化. 8.2.3.2 覆盖膜试片:将覆盖膜预贴后压合,传压参数:温度:110℃&

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5℃,压力为:100kg/cm2 [此处图片未下载成功] 东莞市大顺电子有限公司DONGGUAN DAYSUN ELECTRONIC CO.,LTD文件 名称文件号 QA009 A1

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14 来料检验规范 版页本序&

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10kg/cm2,时间:60-65min.快压参数:温度:180℃&

#177;

5℃,压力: 120kg/cm2&

#177;

10kg/cm2,预压:10S,成型:100S-130S 压合之后将样片在经过 150℃*60 min 烘烤 .将烘烤之样品直接侵入 锡炉,锡炉温度设定为 2http://www.51wendang.com/doc/0de099eef0e5acd5b9a13e7a88℃&

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5℃,每个试片侵入锡炉

10 秒并观察其变化. 8.2.3.3 补强板 8.2.3.3.1 无胶补强板同 2.3.1 8.2.3.3.2 有胶补强板: A:将补强板割成 1cm 宽试片,有胶一面与铜箔基板的 PI 面贴合,再压合,烘烤. B:传压参数:温度:165℃&

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5℃,压力为:110kg/cm2&

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10kg/cm2,时间:60-65min.快压参数: 温度:180℃&

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5℃,压力: 80kg/cm2-100kg/cm2 ,预压:10S,成型:70S. 压合之后将样片在经过 150℃*60 min 烘烤. 8.2.4 判定基准:表面要求无分层、气泡. .0 化学药品(免检)检验9.1 药品的检查 9.1.1 对于需化验含量的药品则委托化验室检查, 而其它只需查看外观、包装等则 IQC 自行检查. 9.1.2 外包装要求无破损,标识正确,表面清洁,封口严密,有生产日期,有合格标识. 9.1.3 验证(免检)来料清单详见附表二. 9.1.4 化验室检测后需将检查结果以书面的形式给 IQC. 附表一: 药品名称 硫酸 盐酸 双氧水 氢氧化钠 碳酸钠 级别 工业 CP 工业 CP 工业 工业 工业 外观状态 呈乳白色(带浑浊)液体 呈无色液体 呈黄色液体 呈无色透明液体 呈无色透明液体 呈白色均匀粒状或片状 呈白色粉末状 含量 93~98% 95~98% 27~31% 36~38% ① 26~30% ② 48-52% / / 用途 净面线,沉铜线,电镀 线微蚀 电镀铜缸 蚀刻缸 电镀铜缸 蚀刻缸 退膜缸 显影缸 备注 无杂色 无杂色 无杂色 无杂色 无杂色 无杂色 无杂色 以上药品的检验需委托化验室检查.IQC 只需查外观、包装等.[此处图片未下载成功] 东莞市大顺电子有限公司DONGGUAN DAYSUN ELECTRONIC CO.,LTD........