DOC《附件2》

85423900 不限 1.03 LEAD FRAME/引线框架 个85429000 不限 1.03

2 半球类(BGA)单芯片集成电路 个85426000 不限 DIE/芯片 个85423100

85423200 85423300

85423900 不限 1.03 SUBSTRATE/基板 个85340090 不限 1.111 印制电路用覆铜箔层压板加工贸易单耗标准(表1) HDB/YD008-2009 序号 成品原料净耗(米/米2) 工艺损耗率(%) 名称单位 商品编码 规格(标称厚度mm) 名称单位 商品编号 规格(标称厚度mm) 覆铜板 所覆铜箔(注1)

1 印制电路用覆铜箔层压板 米2

74102110 0.2

1 1 玻璃纤维布 米70195200 0.173(7628型)或0.094 (2116型)或0.053(1080型) 0.8333 8.51 H H 0.8333

2 2 0.8333 0.3

2 2 0.8333

3 0 0.8333

3 3 0.8333 H

2 0.8333

1 1 1.6666 H H 2.4999 H

0 2.4999 0.4

2 2 2.4999

3 3 0.8333

1 1 1.6666 H H 1.6666 H

0 1.6666

0 0 1.6666 0.5

2 2 1.6666

3 3 2.4999

1 1 2.4999 H H 2.4999 H

0 2.4999 序号 成品原料净耗 (米/米2) 工艺损耗率 (%) 名称单位 商品编码 规格(标称厚度mm) 名称单位 商品编号 规格 (标称厚度mm) 覆铜板 所覆铜箔(注1)

1 印制电路用覆铜箔层压板 米2

74102110 0.6

2 2 玻璃纤维布 米70195200 0.173(7628型)或0.094 (2116型)或0.053(1080型) 2.4999 8.51

1 1 2.4999 H H 2.4999 H

0 2.4999 0.7

2 2 2.4999

1 1 3.3332 H H 3.3332 0.8

2 2 3.3332

1 1 3.3332 H H 3.3332 H

0 3.3332 0.9

3 3 3.3332

2 2 3.3332

1 1 4.1665 H H 4.9997 1.0

2 2 4.9997

1 1 4.1665 H H 4.1665 H

0 4.1665 1.1

2 2 4.1665

1 1 4.1665 H H 4.9997 序号 成品原料净耗 (米/米2) 工艺损耗率 (%) 名称单位 商品编码 规格(标称厚度mm) 名称单位 商品编号 规格 (标称厚度mm) 覆铜板 所覆铜箔(注1)

1 印制电路用覆铜箔层压板 米2

74102110 1.2

2 2 玻璃纤维布 米70195200 0.173(7628型)或0.094 (2116型)或0.053(1080型) 4.9997 8.51

1 1 4.9997 H H 4.9997 H

0 4.9997 1.3

1 1 5.8330 1.4

2 2 5.8330

1 1 5.8330 H H 5.8330 1.5

3 3 5.8330

2 2 5.8330

1 1 6.6663 H H 6.6663

0 0 7.4996 1.6

3 3 5.8330

3 0 6.6663

2 2 6.6663

1 1 6.6663 H H 6.6663 H

0 6.6663 1.7

2 2 7.4996 1.8

1 1 7.4996 1.9 H H 8.3329 序号 成品原料净耗 (米/米2) 工艺损耗率(%) 名称单位 商品编码 规格(标称厚度mm) 名称单位 商品编号 规格 (标称厚度mm) 覆铜板 所覆铜箔(注1)

1 印制电路用覆铜箔层压板 米2

74102110 2.0

2 2 玻璃纤维布 米70195200 0.173(7628型)或0.094 (2116型)或0.053(1080型) 9.1662 8.51

1 1 9.1662 H H 9.1662 2.2 H H 9.9995 2.3

1 1 9.9995 2.4

3 3 9.9995

2 2 9.9995

1 1 10.8323 H H 10.8323 2.5

2 2 10.8323

1 1 10.8323 H H 10.8323 3.0

3 3 13.3327

2 2 13.3327

1 1;

H H 13.3327

0 0 13.3327 3.2

2 2;

1

1 14.1659 H H 14.1659 3.4

0 0;

H

0 14.9992 5.0

0 0 22.4989 序号 成品原料净耗 (米/米2) 工艺损耗率 (%) 名称单位 商品编码 规格(标称厚度mm) 名称单位 商品编号 规格 (标称厚度mm) 覆铜板 所覆铜箔(注2)

1 印制电路用覆铜箔层压板 米2

74102110 0.075 各种铜箔组合 玻璃纤维布 米70195200 0.173(7628型)或0.094 (2116型)或0.053(1080型) 0.8333 8.51 0.10 0.8333 0.11 0.8333 0.13 0.8333 0.15 1.6666 0.17 0.8333 0.18 0.8333 0.19 0.8333 0.20 0.8333 0.23 1.6666 0.25 1.6666 0.265 2.4999 0.30 2.4999 0.33 2.4999 0.35 1.6666 0.36 1.6666 0.38 1.6666 0.40 1.6666 0.41 1.6666 0.46 2.4999 0.50 2.4999 0.51 3.3332 0.53 2.4999 0.56 2.4999 序号 成品原料净耗 (米/米2) 工艺损耗率(%) 名称单位 商品编码 规格(标称厚度mm) 名称单位 商品编号 规格 (标称厚度mm) 覆铜板 所覆铜箔(注2)