编辑: glay | 2019-07-06 |
1 套 技术描述 :
1 用途研究材料的熔融与结晶过程、结晶度、玻璃化转变、相转变、液晶转变、氧化稳定性(氧化诱导期 O.
I.T.)、反应温度与反应热焓,测定物质的比热、纯度,药物多晶型,研究高分子共混物的相容性、热固性树脂的固化过程,进行反应动力学研究,等. 广泛应用于塑料、橡胶、纤维、涂料、粘合剂、医药、食品、生物有机体、无机材料、金属材料与复合材料等领域.
2 工作条件 2.1 环境温度:
0 - 40℃;
2.2 相对湿度: 20-70%;
2.3 电源规格: 220V ( AC ),50Hz.
3 技术规格 温度范围:-180 ... 700℃ DSC 灵敏度: 0.1 uW 传感器:热流型合金传感器 Beflat@ 基线智能优化技术 联用技术:与傅立叶红外,质谱仪联用,紫外光固化 基线漂移(-50℃... 300℃):