DOC《杭州市2011年度科技专项项目申报指南》

新型输配电在线安全监控及决策软件;

电力设备管理及状态检修软件,继电保护信息管理及故障诊断专家系统软件;

电力建设工程项目管理软件;

用电管理节能运行管理专家系统和软件以及电能质量在线评估、仿真分析软件等.

(二) 微电子技术

1、集成电路设计技术 自主品牌ICCAD工具版本优化和技术提升,包括设计环境管理器、原理图编辑、版图编辑、自动版图生成、版图验证以及参数提取与反标等工具;

器件模型、参数提取以及仿真工具等专用技术.

2、集成电路产品设计技术 音视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发;

专用集成电路芯片开发;

具有自主知识产权的高端通用芯片CPU、DSP等的开发与产业化;

符合国家标准、具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品,3G移动终端电路、数字电视电路、无线局域网电路等.

3、集成电路封装技术 小外型有引线扁平封装(SOP)、四边有引线塑料扁平封装(PQFP)、有引线塑封芯片载体(PLCC)等高密度塑封的大生产技术研究,成品率达到99%以上;

新型的封装形式,包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列(PGA)、球栅阵列(PBGA)、多芯片组装(MCM)、芯片倒装焊(FlipChip)、WLP(Wafer Level Package),CSMP(Chip Size Module Package),3D(3 Dimension)等封装工艺技术.

4、集成电路测试技术 集成电路品种的测试软件,包括圆片(Wafer)测试及成品测试.芯片设计分析验证测试软件;

提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动连接工具等.

5、集成电路芯片制造技术 CMOS工艺技术、CMOS加工技术、BiCMOS技术、以及各种与CMOS兼容工艺的SoC产品的工业化技术;

双极型工艺技术,CMOS加工技术与BiCMOS加工技术;

宽带隙半导体基集成电路工艺技术;

电力电子集成器件工艺技术.

6、集成光电子器件技术 半导体大功率高速激光器;

大功率泵浦激光器;

高速PIN-FET模块;

阵列探测器;

10Gbit/s-40Gbit/s光发射及接收模块;

用于高传输速率多模光纤技术的光发射与接收器件;

非线性光电器件;

平面波导器件(PLC)(包括CWDM复用/解复用、OADM分插复用、光开关、可调光衰减器等).

(三) 计算机及网络技术

1、计算机及终端产品 手持和移动计算机(HPC、PPC、PDA);

集信息采集(包括条形码、RFID、视频等)、认证支付和无线连接等功能的便携式智能终端等;

基于电信网络或/和计算机网络的智能终端等.

2、各类计算机关键外围设备 具有自主知识产权的计算机使用的安全存储设备,存储、移动存储设备等;

基于USB技术、蓝牙技术、闪联技术标准的各类外部设备及器材;

基于标识管理和强认证技术;

基于视频、射频等识别技术.

3、网络产品 用于企业和家庭的无线网络设备,包括无线接入点、无线网关、无线网桥、无线路由器、无线网卡,蓝牙产品以及上述产品中具有自主知识产权的芯片、模块;

向IPv4向IPv6过渡的中、高端网络设备和终端.

4、空间信息获取及综合应用集成系统 空间数据获取系统,包括低空遥感系统、基于导航定位的精密测量与检测系统、与PDA及移动通信部件一体化的数据获取设备等;

导航定位综合应用集成系统,包括基于 北斗一号 卫星导航定位应用的主动/被动的导航、定位设备及公众服务系统;