编辑: lonven | 2019-07-09 |
3.年龄一般不超过55岁;
4. 如果通过评选,承诺将全职或者柔性方式为柔电院工作. 材料科学与工程、电子科学与技术、机械工程、力学、物理、化学等与柔性电子技术相关的专业或相关研究方向,具有研究生学历,博士学位.博士论文的课题方向就是属于柔性电子技术的优先考虑 3-4人 李恬:[email protected] 30-100万/年 杭州/嘉兴
6 柔性电子标准研究员
1、研究、分析和跟踪柔性电子技术领域相关标准;
2、规划柔性电子标准研究重点,跟踪国际相关标准和组织,参加相关会议和论坛
3、进行柔性电子相关技术的研究,输出专利和标准提案;
4、出差欧美等海外参加国际标准会议,参与国际标准的制定;
1、博士学历,半导体、电子技术、物理等相关专业,对半导体制备工艺有较深入的了解
2、具备相关的研究经历或工作经历,有相关论文和专利者优先
3、英语听说读写能力好,有海外学习或工作经验的优先
4、有标准提案撰写经验者优先
5、个性属于 自燃型 ――自动自发地开展工作,可以自我激励;
1人 李恬:[email protected] 12-17万/年 嘉兴
7 装备开发软硬件工程师 1.3年及以上生产装备开发工作经验,有DFM(可制造性设计)应用经验优先;
2.本科及以上学历,电子、自动化、机械、测控技术等相关专业;
3.熟悉PLC/LabVIEW/C#/Java/Python/C 等至少一种程序开发环境;
4.良好的硬件基础知识(模电、数电),有硬件设计开发经验;
5.有不断学习进取和团队合作精神;
1.负责新项目可制造性设计(DFM)分析、需求输出及审核 2.负责新项目装备开发;
3.负责装备的维护升级;
1人 李恬:[email protected] 10-50万/年 嘉兴
8 半导体封装测试主管 1.根据业务发展要求,组织制定工艺技术工作近期和长远发展规划;
2.组织半导体封装和测试生产线的设计和建设;
3.根据工艺需要,设计工艺装备并负责工艺工装的验证和改进工作;
4.组织领导新工艺、新技术的试验研究工作,完善工艺试验课题的总结与成果鉴定;
5.跟踪研究业界新工艺,不断提升部门的工艺技术水平;
1.5年以上IC封装测试工作经验,有SIP、WLCSP等经验优先;
2.硕士及以上学历,材料、机械、半导体、微电子、工艺等相关专业,有柔性电子相关研究经验优先;
3.熟悉半导体封装测试各工序生产技术流程,熟悉各类封装测试设备;
4.具有较强的研究能力和解决、分析问题的能力,具备全球性视野;
5.良好的领导、沟通、团队建设和资源整合能力;
6.良好的英文能力 1人 李恬:[email protected] 10-40万/年 嘉兴
9 专利高级工程师
1、规划年度知识产权工作计划并按照部门年度工作目标及计划开展工作;
2、研发项目的专利检索与分析,配合研发人员发掘技术创新点和进行专利规避设计,提供知识产权申请与布局战略;
3、专利检索、分析、侵权评估等;
4、专利技术提案新颖性检索、技术交底书的撰写知道和审核,对专利代理机构撰写的专利申请文件进行审核,专利审查意见答复配合与审核;
5、对核心专利进行申请文件的撰写.
1、硕士及以上学历,工科专业,电子技术、计算机、微电子、半导体等相关专业优先;
2、至少2年专利实务经验,熟练专利挖掘、专利撰写等;