DOC《国家重点支持的高新技术领域》

金融领域新型服务模式的软件技术等.

9、地理信息系统 网络环境下多系统运行的GIS软件平台构建技术;

基于3D/4D(即带有时间标识)技术的GIS开发平台构建技术;

组件式和可移动应用的GIS软件包技术等.

10、电子商务软件 基于Web服务(Web Services)及面向服务体系架构(SOA)的电子商务应用集成环境及其生成工具软件或套件的技术;

面向电子交易或事务处理服务的各类支持平台、软件工具或套件的技术;

支持电子商务协同应用的软件环境、平台、或工具套件的技术;

面向桌面和移动终端设备应用的信息搜索与服务软件或工具的技术;

面向行业的电子商务评估软件或工具的技术;

支持新的交易模式的工具软件和应用软件技术等.

11、电子政务软件 用于构建电子政务系统或平台的软件构件及工具套件技术;

跨系统的电子政务协同应用软件环境、平台、工具等技术;

应急事件联动系统的应用软件技术;

面向电子政务应用的现场及移动监管稽核软件和工具技术;

面向电子政务应用的跨业务系统工作流软件技术;

异构系统下政务信息交换及共享软件技术;

面向电子政务应用的决策支持软件和工具技术等.

12、企业管理软件 数据分析与决策支持的商业智能(BI)软件技术;

基于RFID和GPS应用的现代物流管理软件技术;

企业集群协同的供应链管理(SCM)软件技术;

面向客户个性化服务的客户关系管理(CRM)软件技术等.

(二) 微电子技术

1、集成电路设计技术 自主品牌ICCAD工具版本优化和技术提升,包括设计环境管理器、原理图编辑、版图编辑、自动版图生成、版图验证以及参数提取与反标等工具;

器件模型、参数提取以及仿真工具等专用技术.

2、集成电路产品设计技术 音视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发;

专用集成电路芯片开发;

具有自主知识产权的高端通用芯片CPU、DSP等的开发与产业化;

符合国家标准、具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品,3G移动终端电路、数字电视电路、无线局域网电路等.

3、集成电路封装技术 小外型有引线扁平封装(SOP)、四边有引线塑料扁平封装(PQFP)、有引线塑封芯片载体(PLCC)等高密度塑封的大生产技术研究,成品率达到99%以上;

新型的封装形式,包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列(PGA)、球栅阵列(PBGA)、多芯片组装(MCM)、芯片倒装焊(FlipChip)、WLP(Wafer Level Package),CSMP(Chip Size Module Package),3D(3 Dimension)等封装工艺技术.

4、集成电路测试技术 集成电路品种的测试软件,包括圆片(Wafer)测试及成品测试.芯片设计分析验证测试软件;

提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动连接工具等.

5、集成电路芯片制造技术 CMOS工艺技术、CMOS加工技术、BiCMOS技术、以及各种与CMOS兼容工艺的SoC产品的工业化技术;

双极型工艺技术,CMOS加工技术与BiCMOS加工技术;

宽带隙半导体基集成电路工艺技术;

电力电子集成器件工艺技术.

6、集成光电子器件技术 半导体大功率高速激光器;

大功率泵浦激光器;

高速PIN-FET模块;

阵列探测器;

10Gbit/s-40Gbit/s光发射及接收模块;

用于高传输速率多模光纤技术的光发射与接收器件;

非线性光电器件;