DOC《江苏长电科技股份有限公司》

江苏长电科技股份有限公司 2012年度第一期短期融资券信用评级报告 大公报D【2011】212号(债) 信用等级:A-1 发债主体:江苏长电科技股份有限公司 注册总额:10亿元 本期发债额度:4亿元 本期债券期限:365天 主要财务数据和指标 (人民币亿元) 项目2011.

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2010 2009

2008 货币资金 5.32 6.37 8.38 10.38 总资产 55.14 47.17 47.52 46.55 所有者权益 25.89 25.25 17.84 17.58 营业收入 29.39 36.16 23.70 23.84 利润总额 1.44 2.71 0.42 1.15 经营性净现金流 4.95 4.15 2.16 7.69 资产负债率(%) 53.05 46.47 62.46 62.24 速动比率(倍) 0.51 0.89 0.50 0.52 毛利率(%) 20.18 24.46 19.72 20.27 净资产收益率(%) 4.58 9.22 1.87 5.62 应收账款周转天数(天) 40.09 41.20 54.01 46.05 存货周转天数(天) 54.83 50.89 62.13 58.38 经营性净现金流利息保障倍数(倍) 8.38 4.90 2.50 5.30 经营性净现金流/流动负债(%) 29.10 20.73 8.03 28.95 注:2011年9月财务数据未审计. 分析员:吕向东 李蕊江 联系

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电话:4008-84-4008 传真:010-84583355 Email :[email protected] 评级观点 江苏长电科技股份有限公司(以下简称 长电科技 或 公司 )主营业务为集成电路、分立器件的封装、测试与销售以及分立器件的芯片设计、制造.评级结果反映了芯片封装测试行业壁垒较高、公司工艺成熟稳定、技术较为先进、具有良好的品牌优势及客户基础等有利因素;

同时也反映了公司原材料采购价格波动较大、近年来公司经营性净现金流波动较大等不利因素.综合分析,公司能够对本期融资券的偿还提供很强的保障. 有利因素 ・半导体行业是国家重点鼓励与支持的产业,国家相关产业政策的相继出台,有利于半导体行业的稳定发展;

・芯片封装测试行业属于资本与技术密集型行业,行业壁垒较高,有利于公司长期稳定发展;

・公司作为国内第一家芯片封装测试行业上市企业,是国内封装测试行业的龙头,业务规模位居世界前列;

・公司芯片封装测试工艺流程成熟稳定,部分封装技术在同行业中处于领先地位,科技研发能力强;

・公司具有一定的品牌优势及良好的客户基础,有利于市场占有率的稳定和进一步扩大. 不利因素 ・原材料采购价格波动较大,对公司生产经营产生一定影响;

・公司近年来经营性净现金流波动较大,对债务的保障能力不稳定. 大公国际资信评估有限公司 二一一年十一月九日 发债情况 本期融资券概况 长电科技拟在中国银行间市场交易商协会注册总额为10亿元人民币的短期融资券,分期发行,本期为第一期,发行金额4亿元人民币,发行期限365天.融资券面值100元,采用簿记建档集中配售发行方式,到期一次性还本付息.本期短期融资券无担保. 募集资金用途 本期短期融资券募集的资金公司将用于补充流动资金及偿还银行贷款.公司计划在本期短期融资券募集资金中安排2亿元用于补充营运资金需求,全部用于公司本部的原材料采购;

安排其中的2亿元用于置换公司本部银行借款,以提高直接融资比例,优化负债结构. 发债主体信用 长电科技是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立的股份公司.2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易,股票代码600584.2007年1月10日获取了中国证监会证监发行字[2007]2号文 关于核准江苏长电科技股份有限公司非公开发行股票的通知 ,2007年1月增发新股8,000万股A股.此次增发后,公司注册资本为37,259.20万元. 2008年4月,公司以资本公积和未分配利润37,259.20万元转增股本,转增后注册资本为74,518.40万元.2010年10月,经中国证券监督管理委员会证监许可[2010]1328号文件核准,公司向原股东配售10,794.961万股的新股,配股后注册资本为85,313.361万元.截至2011年9月30日,江苏新潮科技集团有限公司(简称 新潮集团 )持有公司无限售条件的流通股138,927,411股,占总股本的16.28%,为第一大股东,其余股东持股比例均在5%以内,故新潮集团为公司控股股东,公司实际控制人为王新潮. 公司主营业务为集成电路、分立器件的封装、测试与销售以及分立器件的芯片设计、制造.半导体封装行业是资本和技术密集行业,规模和技术已经成为核心竞争力的最重要两个方面,竞争日益国际化.近年来,公司通过持续的加大投资和研发投入,规模不断扩大,2009年公司业务规模在全球半导体封装测试企业中排名第8位,掌握了目前封装测试行业的第一至第四代的主要封装技术.2008年10月,公司被认定为高新技术企业,2009年6月,国内首家亦是唯一一家 高密度集成电路封装技术国家工程实验室 在公司成立. 截至2010年末,公司拥有江阴长电先进封装有限公司、江阴新顺微电子有限公司和江阴芯长电子材料有限公司等9家子公司. 芯片封装测试是半导体行业的重要组成部分,半导体市场由集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四类市场构成,各分支包含的产品种类繁多,被广泛应用于消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等诸多领域.在过去的一段时期内,随着我国国民经济的持续发展,消费类电子、通讯等行业均保持了较快的增长速度.近年来台式计算机、笔记本电脑等计算机产品、电视机、数码相机等电子产品数码以及手机等通信产品的消费量增长迅猛.在下游产品的带动下,我国半导体产品市场近年来一直保持快速增长,2002~2007年销售额的复合增长率达到22.56%.2008~2009年受金融危机影响,我国半导体市场出现一定下滑.2010年在家电下乡、家电以旧换新、汽车下乡等经济刺激政策的实施,以及物联网、新能源、新材料的应用推动下,国内半导体产业快速回升. 半导体行业是国家重点鼓励和支持的产业,2009年4月国务院出台《电子信息产业调整和振兴规划》,规划强调完善集成电路产业体系.支持骨干制造企业整合优势资源,加大创新投入,推进工艺升级.继续引导和支持国际芯片制造企业加大在我国投资力度,增设生产基地和研发中心.完善集成电路设计支撑服务体系,促进产业集聚.引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作,依靠整机升级扩大国内有效需求.国家相继出台的若干配套政策,促进了半导体行业的稳定快速发展,并为半导体行业的技术突破与产业升级奠定了较为坚实的基础. 芯片封装测试行业是资本和技术密集型行业,芯片封装测试行业封装测试所需的机器设备大部分要从国外进口,资金需求量较大,经过十多年的发展,行业内的主要企业均具有相当的规模,大大抬高了新进企业的初始投资门槛.且行业的进入需要丰富的生产加工经验,技术水平要求较高,因此进入该行业的资金和技术壁垒都较高,这利于公司长期稳定的发展. 作为国内第一家半导体封装测试行业上市企业,公司业务持续稳定增长,连续多年被原信息产业部评为 中国电子百强企业 , 中国电子质量百强企业 ,公司的 长江 品牌获 江苏省名牌产品 、 中国半导体十大品牌 称号.公司是国内芯片封装测试行业的龙头,业务规模位居世界前列.据Gartner统计,2008年公司业务规模在全球半导体封装测试企业中排名第8位,2009年全球排名为第9位.公司在激烈的市场竞争中已取得明显的规模优势. 公司主要从事集成电路封装测试和分立器件的加工销售,其中分立器件的加工也是以中后道的封装测试为主.分立器件的封装测试和集成电路的封装测试工艺流程、生产技术类似.公司芯片封装测试工艺流程:磨片―划片―装片―球焊―塑封―切筋成型―成品电性测试―打标―编带―包装出货,工艺流程成熟稳定.公司目前已经掌握了集成电路封装测试的中高端技术,特别是FBP/QFN、WLCSP、SiP等封装技术在同行业中处于领先地位.公司小型分立器件制造基本达到国际一流水平,产品具有较强的竞争能力和广阔的市场前景. 公司产品质量稳定,具有良好的客户基础.公司建立了严格的质量保证体系,具有较强的质量控制能力,2010年公司分立器件自销全线成品率和分立器件外加工实装成品率分别达到97.84%和99.66%,集成电路实装成品率达到99.85%,公司先后通过了Vishay、晶炎科技、台湾力勤、Skyworks、IBM、仙童、泰达、华硕等国际知名厂商的认证,建立了长期合作关系.公司产品具有一定的品牌优势,公司 长江 牌分立器件于2000年被评为江苏省重点名牌产品,在由中国商学会、中国质量学会联合举办的 2000年中国市场商品质量调查活动中 被列为同行业十大品牌产品之一.2003年获江苏省质量技术监督局 质量保证确认证书 ,2004年被江苏省工商行政管理局授予 免检企业 称号,被江苏省质量技术监督局授予 江苏省质量管理奖 ,2005年2月28日,中国电子质量管理协会授予公司 中国电子企业质量百强企业 称号, 长江 牌商标被江苏省工商行政管理局授予 江苏省著名商标(2008-2011) . 公司资产规模持续较快增长,长期资本对长期资产的保障程度逐年提高,公司收入水平持续增长. 综合分析,公司不能偿还到期债务的风险很小.大公国际对长电科技2012年企业信用等级评定为AA-. 预计未来1~2年,随着国内市场的进一步发展、公司技术的不断提高,公司主营业务收入将不断增加.大公国际对长电科技的评级展望为稳定. 注:发债主体的信用状况是评价短期融资券发行信用风险的基础,本部分观点详见《江苏长电科技股份有限公司2012年度企业信用评级报告》. 债务结构 近年公司负债主要以流动负债为主,有息负债规模较大,长期资本对长期资产的保障程度有所提高 2008~2010年末以及2011年9月末,公司总负债分别为28.97亿元、29.68亿元、21.92亿元和29.25亿元,2011年9月末公司总负债较2010年末有所上升,主要是因为公司对流动资金的需求增大导致短期借款增加所致.其中,流动负债分别为26.57亿元、27.23亿........