DOC《一、建设项目基本情况》

1 LED芯片 120KK颗KK:100万单位,是LED发光体通用单位

2 LED贴片 2KK

3 电子元器件、电阻、电感IC凤10 KK

4 铝基板 150万片 外购

5 有机硅胶 150kg 主要成分是硅树脂、加氢硅油

6 围坝硅胶

10 kg 单组份中性硅酮胶

7 无铅焊锡膏 120kg 含助焊剂,无需另加调配

8 荧光粉 20kg 外购

9 金线 0.5 kg 外购

10 驱动电源、锂电池、注塑外壳、电路板、机壳等 若干 外购

11 线材PLA 2kg 3D打印材料,?聚乳酸PLA 主要原辅材料理化性质 ① 硅胶特性 A.耐温特性 有机硅产品是以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,C-C键的键能为82.6千卡/克分子,Si-O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子,所以有机硅产品的热稳定性高,高温(250℃)下(或辐射照射)分子的化学键不断裂、不分解.有机硅不但可耐高温,而且也耐低温(-60℃),可在一个很宽的温度范围内使用.无论是化学性能还是物理机械性能,随温度的变化都很小. B.耐候性 有机硅产品的主链为-Si-O-,无双键存在,因此不易被紫外光和臭氧所分解.有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力.有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年. C.电气绝缘性能 有机硅产品都具有良好的电绝缘性能,其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅,而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小.因此,它们是一种稳定的电绝缘材料,被广泛应用于电子、电气工业上.有机硅除了具有优良的耐热性外,还具有优异的拒水性,这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障. D.生理惰性 聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种.它们十分耐生物老化,与动物体无排异反应,并具有较好的抗凝血性能. E.低表面张力和低表面能 有机硅的主链十分柔顺,其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多,因此,比同分子量的碳氢化合物粘度低,表面张力弱,表面能小,成膜能力强.这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因:疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能. ② 无铅焊锡膏主要成分及理化性质 A.助焊剂的主要成份及其作用 a活化剂:该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;

b触变剂:该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;

c树脂:该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;

该项成分对零件固定起到很重要的作用;

d溶剂:该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;

B.焊料粉: 焊料粉又称锡粉. 锡粉与助焊剂的比例为90:10;

理化性质:灰色膏状物,基本无毒、遇高温不会有爆炸风险、不易燃. ③PLA:聚乳酸PLA全名为Poly Lactic Acide,又名玉米淀粉树脂.是一种新型的生物降解材料.熔点:175~185℃,?特性粘数IV(dl/g)范围:0.2~8?玻璃化转变温度:60~65℃,?传热系数?:0.025?λ(w/m.k).

4、厂区平面布置 杭州左力电子科技有限公司拟租赁杭州钓鱼实业有限公司厂区内(余杭街道科技大........