DOC《附件1》

附件1 2019年第二批重庆市工业和信息化 专项资金项目申报指南

一、智能产业发展

(一)集成电路产业

(二)新能源和智能网联汽车

(三)5G产业和智能硬件

(四)软件产业发展

(五)物联网产业

二、智能化改造提升

(一)智能制造

(二)工业互联网

(三)技术改造及复产

(四)工业公共性行业性平台建设

(五)绿色制造

三、补齐产业发展短板

(一)生物医药产业

(二)龙头企业配套产业链培育提升

(三)产教融合校企合作工程

(四)工业设计

(五)兼并重组

一、智能产业发展

(一)集成电路产业.

1.集成电路投资补助. 支持方向:集成电路设计、制造、封测、装备、材料等领域. 支持条件:(1)实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类企业,或实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材料类企业.(2)设计类企业项目投资500万元以上,制造、封测、装备、材料类企业项目投资1000万元以上.(3)项目投资进度80%以上. 补助标准:集成电路设计类项目:2017年1月至2018年7月实际发生投资(包括信息基础设施建设投资,采购软件、硬件、IP、网络、系统集成、研发费用等,研发费用按照《财政部关于企业加强研发费用财务管理的若干意见》财企〔2007〕194号进行界定)按不超过10%的比例给予补助,2018年8月以来实际发生投资按不超过12%的比例给予补助,单个项目不超过500万元. 集成电路制造、封测、装备、材料类项目:2018年8月以来项目实际发生的贷款(含通过银行发生的委托贷款/关联企业借款,或融资租赁)利息按照不超过50%的比例给予补助,单个项目不超过2000万元. 联系人及联系

电话:左翊君,63895209. 2.集成电路企业培育. 支持方向:本地集成电路设计企业研发流片(全掩膜);

本地集成电路设计企业(高校、科研机构)研发多项目晶圆工程流片(MPW);

本地集成电路封装测试企业为本地设计企业代工;

本地集成电路制造企业为设计企业代工流片;

本地企业采购本地集成电路企业自主研发设计和生产的芯片、装备及原材料等产品. 支持条件:申请全掩膜补助的集成电路设计企业实际到位投资2000万元以上. 补助标准:对集成电路设计企业按照其2018年8月以来每款产品完成首次全掩膜(Full Mask)工程流片费用(包括IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费)不超过50%的比例给予补助,单个企业年度支持总额不超过1000万元. 对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的集成电路设计企业(高校、科研机构),按照2018年8月以来MPW流片费用不超过50%的比例给予补助,对单个企业(高校、科研机构)年度支持总额不超过100万元. 对为集成电路设计企业进行封装和测试代工的企业(不含整合元件制造商企业),按照2018年8月以来封测费用不超过5%的比例给予补助,单个企业年度支持总额不超过200万元. 对集成电路制造企业开放产能为本地企业代工流片的,按照2018年8月以来每片(折合8寸片)100元的标准给予补助,单个企业年度支持总额不超过1000万元. 对采购本地集成电路企业自主研发设计和生产的芯片、装备及原材料等产品进行生产的企业,按照2018年8月以来采购金额不超过5%的比例给予补助,单个企业年度支持总额不超过100万元. 联系人及联系

电话:左翊君,63895209.