DOC《设备名称、技术参数及功能要求：》

设备名称、技术参数及功能要求: 一.

X射线衍射仪

1 应用范围: 仪器采用当前最先进的技术,能够精确地对金属和非金属多晶样品进行物相定性、定量分析;

结晶度分析、晶胞参数计算和固溶体分析,微观应力及晶粒大小分析、中低温变温原位分析、电池原位充放电测试、薄膜掠入射分析,薄膜反射率分析等.

2 主要技术指标: 2.1 X射线光源与光管 2.1.1 X射线发生器: 2.1.1.1输出功率不小于3kW;

2.1.1.2额定电压不小于60kV;

2.1.1.3额定电流不小于60mA. 2.1.2长寿命陶瓷X射线光管: 2.1.2.1 Cu靶陶瓷光管,标准尺寸设计;

最小精焦斑尺寸:0.4 x12mm2. 2.1.2.2电流电压稳定度:优于(0.005% (外电压波动10%时) 2.1.2.3 X射线防护:X射线防护:安全连锁机构、剂量优于国标,辐射量小于1(Sv/h.投标仪器必须具备中国环保机构颁发的辐射安全豁免资格证书,用户无需办理使用XRD所需的辐射安全许可证.投标商需要并提供相关文件的副本. 2.2 测角仪 2.2.1测角仪具有光学定位系统. *2.2.2扫描方式:Theta / Theta测角仪,立式测角仪. 2.2.3

2 (转动范围:-5(~160(. 2.2.4测角仪半径:≥300 mm,测角圆直径可连续改变. *2.2.5 最小步长:0.0001(,角度重现性:0.0001(. *2.2.6 驱动方式:步进马达加光学编码器驱动 2.3 探测器 *2.3.1先进二维面探测器,具有零维、一维、二维测量模式,软件切换.提供的半导体阵列探测必须适合小角和广角测试,最低0.3度起测. 2.3.2子探测器个数(像素数):>36000个,且子探测器全部可用.支持固定(照相)和TDI(扫描)以及原位分析. 2.3.3.窗口面积≥360mm2.最大线性计数3*1010cps,背景: