编辑: 紫甘兰 2019-10-15
技术规格确认书 使用部门: 设备名称 半导体低温培养箱 计划金额 实验室申请人 实验室联系电话及传真 具体用途 植物病原真菌与病原细菌的培养 技术规格 与 性能要求 1.

不锈钢内腔,不锈钢材质1.4301(ASTM 304) (1)内腔体积:108L (2) 不锈钢格栅板:2块(3) 每块搁板的最大载重量:30kg (4) 箱体最大载荷:300kg 2. 外部压花不锈钢,后部为镀锌钢板 3.温度范围:0~70℃ (1) 加热制冷:采用半导体加热制冷技术 (2) 四线制Pt100传感器:2个(3) 温度设置精度:0.1℃ (4) 温度波动度(依照DIN 12880:2007-05)≤±0.1℃;

温度均匀度(依照DIN 12880:2007-05)≤±0.4℃;

4. 操作方便性 (1)触摸屏控制的显示操作面板,所有参数均可以单手操作,方便易懂. (2)双门设计:外部有完全隔热的不锈钢门,内部有玻璃门. 5. 数据记录 (1)内部数据记录器,存储容量至少10年. (2)箱体后部的以太网用于读取协议协议. 6. 可编程数字定时器(可编程到分钟)温度图形最多可由40个阶段组成. 7. 双屏显示,同时显示所有的参数,如温度、日期、时间和程序段序号. 8. 内置1024kB存储器用于储存温度、湿度和错误信息,记录频率为每分钟. 9. 芯片卡控制,包括1块32kB的存储卡(最多可存储40个程序段). 配置(标配附加配件) 2块不锈钢格栅板 备注(供应商联系电话) 本部门提出拟购设备的技术规格, 符合相关检验检疫标准对设备性能的需求,并对此负责. 提出人:复核:

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