PDF《江苏华海诚科新材料股份有限公司》

1-1-1 江苏华海诚科新材料股份有限公司 1-1-2 声明本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺公开转让说明书不存在虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的 法律责任.

本公司负责人和主管会计工作的负责人、 会计机构负责人保证公开转让说明 书中财务会计资料真实、完整. 全国中小企业股份转让系统有限责任公司对本公司股票公开转让所作的任 何决定或意见, 均不表明其对本公司股票的价值或投资者的收益作出实质性判断 或者保证.任何与之相反的声明均属虚假不实陈述. 根据《证券法》的规定,本公司经营与收益的变化,由本公司自行负责,由 此变化引致的投资风险,由投资者自行承担. 1-1-3 重大事项提示 本公司特别提醒投资者关注公司发展中面临的下列风险和重大事项:

一、半导体产业政策变化的风险 国家已逐步认识到电子信息产业对国家的战略重要性, 我国已将新一代信息 技术列入战略性新兴产业.国务院《关于印发 十二五 国家战略性新兴产业发展 规划的通知》 (国发[2012]28 号)的电子核心基础产业发展路线图明确提出

2015 年 掌握先进封装测试技术,初步形成集成电路制造装备与材料配套能力 ,2020 年 掌握新一代半导体材料及器件的制造技术,集成电路设计、制造、封装测试 技术达到国际先进水平 .随着

2014 年6月《国家集成电路产业发展推进纲要》 的出台以及

2014 年9月国家集成电路产业投资基金的落地,国家对集成电路等 半导体产业链的支持力度进一步加大,国内半导体产业投资力度增强,市场前景 较好. 但是,由于半导体产业需要大量的、持续的研发投入,研发周期较长,需要 国家在资金、产业政策等各方面给予大力支持,如果未来国家对半导体产业政策 发生变化,或者政策支持力度不及预期,公司所处行业环境将受到影响,进而影 响公司的业绩增长速度.

二、半导体产业周期性、季节性波动的风险 半导体产业的发展具有周期性波动的特点. 公司主营业务是半导体封装材料 的研发、生产和销售,主要为半导体产业配套,受半导体市场波动影响较大.公 司主要产品的市场需求和半导体产业的发展状况息息相关,因此,公司的业务发 展会受到半导体行业周期性波动的影响.未来,如果全球及国内半导体行业进入 发展低谷,则公司将面临业务发展放缓、业绩产生波动的风险. 伴随市场经济的不断发展,半导体行业的终端产品消费电子、家用电器、信 息通讯等在节假日几乎全部存在促销活动,销售也会比平时大幅增加.而全年的 节假日,除了 五一 劳动节,其余 十一 国庆节、元旦、春节,包括国外的圣诞 节都集中在下半年,故下半年日常的电子用品销量会高于上半年.同时,公司客 户一般在年末或年初启动增产计划并在下半年实现大批量投产.因此,公司产品 销售在年度内存在上半年低下半年高的季节性波动风险. 1-1-4

三、竞争风险 目前,总体而言,国内半导体封装材料产业处于结构性失衡状态.由于封装 是集成电路生产的最后一个关键环节, 封装材料的选择对集成电路产品质量保证 至关重要,对于高端芯片的制造尤为关键.一方面,二极管、三极管等中低端半 导体分立器件及低端集成电路封装材料竞争较为激烈. 持续的降价使得国内半导 体封装材料厂商的盈利能力呈现下降趋势. 但是,另一方面,高端的半导体封装材料几乎被住友、日立等外资企业所垄 断.公司将持续加强高端封装材料的研发,持续关注最新封装形式的变化,与长 电科技、华天科技、通富微电等全球主要半导体封装厂商合作,逐步加强对外资 企业或进口材料的替代能力,从而提升公司经营业绩.随着公司QFN、BGA、 MIS等高端封装用环氧模塑料、LED反射杯用白色环氧模塑料、光耦封装用环氧 模塑料等高端封装材料的产业化,以及公司不断开发新产品,公司的竞争能力将 得到加强.