编辑: glay | 2015-08-01 |
一、背景意义
(一)第三代半导体成为全球半导体研究前沿和热点 以氮化镓(GaN)、 碳化硅(SiC)等宽禁带化合物为代表的第三 代半导体材料已引发全球瞩目,成为全球半导体研究前沿和热 点,各国政府都纷纷加紧在该领域的部署,美、日、欧等发达国 家已将第三代半导体材料列入国家计划,欲抢占战略制高点.
第 三代半导体具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和 漂移速率高、抗辐射能力强等优越性能,是固态光源、下一代射 频和电力电子器件的 核芯 ,在半导体照明、消费类电子、5G 移动通信、智能电网、轨道交通、雷达探测等领域有广阔的应用 前景. 我国经济社会发展对第三代半导体材料和相关应用产业的 重大需求, 主要体现在建设信息化社会中的构筑高速移动通信网 络方面,节能减排中的高效率半导体照明、新一代通用电源、高 压大功率电力电子设备方面,国防领域中的大功率雷达、电子对 抗、抗辐照抗干扰电子系统方面,以及带动新经济增长点、改善 民生等方面.预计到
2020 年,第三代半导体技术应用将在节能 减排、信息技术、国防三大领域催生上万亿元的潜在市场.
(二)第三代半导体产业链建设需要集智、集群、集约的平 台和环境
2 我国亟需开展拥有自主知识产权的第三代半导体材料、 装备 制造、衬底及外延、电子器件、集成电路和模块研究与系统应用 能够构成完整的产业链.面对当前机遇,快速推动第三代半导体 器件和模块的技术应用, 打造从装备-材料-器件-模块-应用 的完整产业链,才有机会避免过去诸多产业 跟着别人跑、受制 于人 的被动局面,在未来第三代半导体建设的全球竞争中占有 一席之地.通过全链条的顶层设计和整体部署、创新体制机制, 开拓新的商业模式,在市场化机制下集中配置创新资源,将相关 研究机构、企业和用户单位组织起来,围绕产业链建设发挥人才 智力,形成集群创新、目标集中的创新链,有效串联起不同技术 力量,以需求拉动和技术应用推动促进第三代半导体产业发展, 探索突破体制机制障碍、 深化企业主导的产学研用协同创新机制 的新模式.
(三) 第三代半导体材料及技术应用是国家重点研发计划专 项的核心内容 国家重点研发计划材料领域设立了 战略性先进电子材料 重点专项,专项以第三代半导体材料与半导体照明、新型显示关 键材料与技术为核心,以大功率激光材料与器件、高端光电子与 微电子材料为重点,通过材料和器件的设计、制备、集成、应用 等环节的关键技术突破和新材料在半导体照明、新型显示、移动 通信、智能电网、高速轨道交通、、激光加工、高效通用电源等 领域的规模应用,抢占产业制高点,支撑信息、能源、交通、制3造等领域的可持续发展,带动电子材料产业转型升级,提升行业 核心竞争力.
二、大赛组织机构
(一)主办单位 科学技术部火炬高技术产业开发中心 北京市科学技术委员会 北京市顺义区人民政府 广东省科学技术厅 吉林省科学技术厅 厦门市科学技术局 厦门火炬高技术产业开发区管委会 成都高新技术产业开发区管委会 武进国家高新区管委会 芜湖高新技术产业开发区管委会 张家口经开区管委会 驻芬兰大使馆 驻荷兰大使馆