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5 号楼十层

六、自愿披露 适用 √不适用

七、报告期后更新情况 适用 √不适用 公告编号:2019-003

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第三节 会计数据和财务指标摘要

一、盈利能力 单位:元 本期 上年同期 增减比例 营业收入 262,169,337.78 283,202,374.73 -7.43% 毛利率% 18.14% 19.04% - 归属于挂牌公司股东的净利润 19,024,924.09 19,001,591.20 0.12% 归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损 益后的净利润 17,092,147.67 16,190,045.34 5.57% 加权平均净资产收益率%(依据归属于挂 牌公司股东的净利润计算) 9.21% 10.23% - 加权平均净资产收益率%(归属于挂牌公 司股东的扣除非经常性损益后的净利润 计算) 8.27% 8.71% - 基本每股收益 1.27 1.29 -1.55%

二、偿债能力 单位:元 本期期末 上年期末 增减比例 资产总计 267,366,092.18 259,448,873.15 3.05% 负债总计 52,034,592.19 61,142,797.25 -14.90% 归属于挂牌公司股东的净资产 215,331,499.99 198,306,075.90 8.59% 归属于挂牌公司股东的每股净资产 14.36 13.22 8.62% 资产负债率%(母公司) 19.46% 23.57% - 资产负债率%(合并) 19.46% 23.57% - 流动比率 378.44% 310.71% - 利息保障倍数 - 28.33 -

三、营运情况 单位:元 本期 上年同期 增减比例 经营活动产生的现金流量净额 35,438,351.70 31,436,732.34 12.73% 应收账款周转率 3.17 3.24 - 存货周转率 4.72 5.50 -

四、成长情况 本期 上年同期 增减比例 总资产增长率% 3.05% -18.93% - 营业收入增长率% -7.43% 9.51% - 净利润增长率% 0.12% -40.84% -

五、股本情况 公告编号:2019-003

10 单位:股 本期期末 上年期末 增减比例 普通股总股本 15,000,000 15,000,000 0.00% 计入权益的优先股数量

0 0 计入负债的优先股数量

0 0

六、非经常性损益 单位:元 项目 金额 非流动资产处置损益 -102,258.79 计入当期损益的政府补助 1,777,333.33 其他营业外收支净额 42,642.90 理财收入 584,170.96 非经常性损益合计 2,301,888.40 所得税影响数 369,111.98 少数股东权益影响额(税后) - 非经常性损益净额 1,932,776.42

七、补充财务指标 适用 √不适用

八、因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述情况 √会计政策变更 会计差错更正 不适用 单位:元 科目 上年期末(上年同期) 上上年期末(上上年同期) 调整重述前 调整重述后 调整重述前 调整重述后 应收票据 17,354,210.78 0.00 应收账款 86,378,887.23 0.00 应收票据及应收账款 0.00 103,733,098.01 管理费用 22,463,146.21 12,741,186.63 研发费用 0.00 9,721,282.58 收到其他与经营活动有关的现金 5,211,794.86 6,651,794.86 收到其他与投资活动有关的现金 54,940,000.00 53,500,000.00 本公司根据《财政部关于修订印发

2018 年度一般企业财务报表格式的通知》(财会 〔2018〕15 号)及其解读和企业会计准则的要求编制

2018 年度财务报表,此项会计政策变 更采用追溯调整法 公告编号:2019-003

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第四节 管理层讨论与分析

一、业务概要 商业模式: 公司的主营业务为功率二极管、整流桥、分立器件芯片等半导体分立器件产品的研发、制造与销售. 公司通过多年的技术积累和持续创新,形成自主知识产权,拥有研发、设计、生产制造、封装测试、销 售一体化的完整业务体系,不但能够生产种类齐全的常规功率半导体芯片和器件,也可以根据客户要求 为其设计制造个性化产品,技术研发能力和生产工艺优化能力的双重强化确保企业经营模式的持续性和 稳定性.与其相关的商业模式主要包括采购模式、生产模式和销售模式.报告期内商业模式没发生变化. 采购模式:公司主要原材料由企划部统一向供应商采购,企划部负责供应商的选点与评定、询价、议价. 企划部门每年末制定下一年度供方审核计划、新品和新供方导入计划,并协调各部门实施;