PDF《半导体测试设备国产化机遇正当时》

图表 27: 泰瑞达半导体测试设备产品一览.16

图表 28: 泰瑞达公司 1987-2017 年公司净利润及营收同比情况.17

图表 29: 泰瑞达公司发展历程.17

图表 30: 泰瑞达并购史.18

图表 31: 泰瑞达 2007-2017 营收及同比

18

图表 32: 泰瑞达 2007-2017 年净利润及同比.18

图表 33: 泰瑞达 2008-2017 年业务分布情况.18

图表 34:

2017 年泰瑞达各项业务占比

18

图表 35: 泰瑞达 2009-2017 年毛利率和研发费用占比情况

19

图表 36: 泰瑞达历年市场地区分布

19

图表 37:

2017 年泰瑞达市场地区

19

图表 38: 泰瑞达在中国发展历史.19

图表 39: 爱德万测试

2018 年发布针对 SSD、汽车 SoC 及DRAM 领域三大产品系列升 级20

图表 40: 爱德万

1954 年以来重大事件及产品发展历程.21

图表 41: 爱德万 2001-2018 年营收及同比情况

21

图表 42: 爱德万 2001-2018 年净利润及同比情况.21

图表 43: 爱德万 2012-2018 年销售额按业务分布占比情况

22

图表 44:

2017 年爱德万各项业务销售额占比情况.22

图表 45: 爱德万 2009~2018 年毛利率和研发费用营收占比情况.22

图表 46: 爱德万 2008~2018 财年销售额按地区分布情况.23

图表 47: 爱德万

2017 财年销售额按地区分布情况.23 行业研究/深度研究 |

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4 半导体测试核心设备:测试机、分选机、探针台 测试工艺贯穿半导体生产过程,是进行成品率管理的重要途径 广义的半导体测试包括前道的工艺检测和中后道的性能测试.其中,前段的工艺检测偏重 于从微观角度在线监测晶圆制造的微观结构是否符合工艺要求(例如几何尺寸与表面形貌 的检测、成分结构分析和电学特性检测等) ,而中后道的性能测试主要偏重于从芯片功能 性的角度检测芯片的性能表现是否符合设计要求.而狭义的半导体测试,则主要指中后道 的性能测试,对应设备包括:测试机、探针台、分选机等.

图表1: 半导体测试流程及设备示意图 资料来源:《半导体制造技术》,华泰证券研究所 晶圆制造前道的工艺检测主要是对工艺过程中半导体体内、表面和附加其上的介质膜、金 属膜、多晶硅等结构的特性进行物理、化学和电学等性质的测定.按照所测定的特性,可 以把这类检测分为三个方面: 几何尺寸与表面形貌的检测、 成分结构分析和电学特性检测.

图表2: 晶圆制造的前道工艺检测环节设备一览 资料来源:《半导体制造技术》,华泰证券研究所 行业研究/深度研究 |

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5 中后道的性能测试完整贯穿了集成电路三大生产过程,主要包括:1)芯片设计中的设计 验证;

2)晶圆制造中的晶圆检测;

3)封装完成后的成品测试.无论哪个阶段,要测试芯 片的各项功能指标必须完成两个步骤,一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来, 二是要通过测试机对芯片施加输入信号,并检测芯片的输出信号,判断芯片功能和性能指 标的有效性.

图表3: IC 产品的不同电学测试 测试 IC 生产阶段 硅片/芯片级 测试描述 IC 设计验证 生产前 硅片级 调试和检验新的芯片设计, 保证符合 规格要求 在线参数测试 硅片制造过程中 硅片级 为了监控工艺, 在制作过程的早期进 行的产品工艺检验测试 硅片拣选测试 硅片制造后 硅片级 产品功能测试, 验证每个芯片是否符 合产品规格 可靠性 封装的 IC 封装的芯片级 集成电路加电并在高温下测试, 以发 现早期失效 终测 封装的 IC 封装的芯片级 使用产品规格进行的产品功能测试 资料来源: 《半导体制造技术》 ,华泰证券研究所