PDF《半导体测试设备国产化机遇正当时》

图表4: 集成电路的生产流程及性能测试环节示意图 资料来源:长川科技招股说明书,华泰证券研究所 设计验证环节是芯片设计公司分别使用测试机和探针台、测试机和分选机对晶圆样品检测 和集成电路封装样品的成品测试,验证样品功能和性能的有效性. 在线参数测试(WET, Wafer Electrical Test)是对硅片上的测试图形结构进行的电学测 试.在线参数测试在完成前端工艺(例如扩散、光刻、注入)后进行得越早越好.典型的 测试是在第一层金属被淀积并刻蚀后进行,这就允许接触式探针和特殊测试结构的压点进 行电学接触. 晶圆检测(CP, Chip Probe)是指在晶圆出厂后进行封装前,通过探针台和测试机配合使 用,对晶圆上的芯片进行功能的测试.其测试过程为:探针台将晶圆逐片自动传送至测试 位置,芯片的 Pad 点通........