PDF《《建设项目环境影响报告表》编制说明》

1 切脚机 MEC-238

2 侵锡炉 MS-3024

2 整形机 CJ003

1 老化架 定制

7 负载测试仪 SM-268

8 恒温烙铁 939D

25 高压仪

7130 4 检测设备 -

1 批 点胶机 -

2

5、主要原辅料用量及其理化性质 根据建设方提供的资料,项目原辅料用量情况详见表 2: 表-2 项目主要主要原辅料一览表 原、辅料名称(化学名称) 原材料年用量 备注 PCB 板70 万个 外协配件 金属外壳

70 万个 外协配件 电子料 若干 外协配件 锡条 2t 用于浸锡、焊锡工序,包括焊芯(金属芯)和 药皮组成,药皮主要成分为二氧化硅、二氧化 钛、三氧化二铁等. 助焊剂 1.5t 每桶 20L,用于浸锡及波峰焊工序 锡丝 400KG 用于执锡工序 阻燃硅胶 150KG 用于点胶工序,为单组份硅酮结构密封胶. 主要化学辅料的理化性质如下: (1)助焊剂 助焊剂主要成分包括树脂(松香) (60%) 、活性剂(20%) 、黏性剂(10%) 、溶剂(10%) 等.A、活性剂(ACTIVATION):主要为胺、联氨卤化盐、硬脂酸等,该成份主要起到去除 PCB 铜 膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;

B、 黏性剂(THIXOTROPIC):主要为松香、松香脂,该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性 能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;

C、树脂(RESINS) :主要为松香, 该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后 PCB 再度氧化的作用;

该项成分对 -

3 - 零件固定起到很重要的作用;

松香具有以下特征:常温下不具活性及反应性;

溶成溶液后黏 度低, 可去除金属表面污物;

在高温环境下较稳定, 受热不易分解, 松香在超过 600H (315℃) 时,几乎无任何反应;

焊接后残留物具有高绝缘性.D、溶剂(SOLVENT) :主要为甘油、乙 醇类、酮类,该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏 的寿命有一定的影响;

酮类较稳定,热解温度一般都在 380℃以上. 在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、 添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低. (2)阻燃硅胶 为单组份硅酮结构密封胶,白色膏状物,0.3kg 一支,无气味.接触空气中的水分就会 固化成一种坚韧的橡胶类固体,粘接力强,拉伸强度大,同时具有耐候性、抗振性,和防潮、 抗臭气和适应冷热变化大的特点.加之其较广泛的适用性,能实现大多数产品之间的粘合. 6.劳动定员及工作时间 项目定员

70 人,均不在厂内食宿.项目每天工作

8 小时,全年工作约

300 天.

7、用能及规模 项目用电由当地供电局提供,年耗电量约

9 万度.不设备用柴油发电机.

8、给排水规模 项目用水主要来自市政自来水管网,主要为生活用水.根据建设单位提供的用水清单, 项目年总用水量预计约 1666t/a,年生活污水排放量约 1500t. 项目废水实行雨污分流制,雨水经厂区内雨水管网收集后排至市政雨水管网.生活污水 经化粪池预处理后经市政污水管网进入东涌污水处理厂处理达标后排放 (详见市政排水咨询 意见) . 9.空调通风系统及规模 项目不设中央空调系统,项目主要通排风系统为通排风扇及抽排风机. 10.环保投资估算 本项目环保投资预计

10 万元,其中废水处理设施(化粪池)1 万元,废气处理设施 7.5 万元,噪声治理工程 0.5 万元,固废处理工程