PDF《建设项目环境影响报告表》

0 五期项目配套,本次研发项目有 机废气依托此设施处理, 由P2-2 排气筒排放 1*10000m3 /h 1*10000m3 /h

0

一、三期项目配套,排气筒编号 P1-3,本次不变 废气 处理 碱液喷淋吸 收塔 1*15000m3 /h 1*15000m3 /h

0 五期项目配套,本次研发项目酸 性废气依托此设施处理, 由P2-3 排气筒排放 金属凸块废 水处理系统 (1 号)

480 m3 /d

480 m3 /d

0 原有

一、三期项目配套,位于京 隆科技厂区,本次不变 切割研磨废 水处理系统 (2 号) 510m3 /d 510m3 /d

0 原有四期项目配套,位于颀中厂 区,本次不变 含氮废水处 理系统(3 号)

200 m3 /d

200 m3 /d

0 五期扩建项目配套建设,对全厂 含氮废水的处理 废水 处理 一般废水处 理系统(4 号)

50 m3 /d

50 m3 /d

0 五期扩建项目配套建设,一般废 水处理 一般固废暂存

336 m2

336 m2

0 依托现有 危废暂存间 110m2 110m2

0 依托现有 废水事故应急池

650 m3

650 m3

0 依托现有 环保事故应急池 30m3 30m3

0 现有化学品库单独配置 备注:本次研发项目主要依托五期项目公辅和环保设施,与五期项目同时投产.

6 与本项目有关的原有污染情况及主要环境问题

(一)原有项目概述 颀中科技(苏州)有限公司(以下简称颀中科技)始创于

2004 年,厂址位于苏 州工业园区凤里街

166 号,公司为半导体凸块制作的专业厂商,隶属半导体产业下 游的封装测试业,是显示器驱动芯片全制程封装测试公司,主要从事晶圆凸块加工 和后段卷带式薄膜覆晶封装(COF)、玻璃覆晶封装(COG). 颀中科技已建和在建共计五期项目,

一、三期项目租用北侧京隆科技厂房,

二、 四期项目位于颀中科技厂区西侧,五期项目位于颀中科技厂区中部,目前主体工程 与产品方案详见下表. 表1-6 颀中科技现有项目主体工程与产品方案 工程 名称 产品名称及规格 设计能力 (/a) 环评审批 竣工环保验收 金凸块生产

20 万片 一期 项目 卷带封装

5000 万颗

2004 年11 月取得审批 意见 苏园环复字 [2004]108 号

2005 年10 月环保 工程验收合格 二期 项目 卷带封装

6 亿颗

2007 年9月取得审批意 见 编号

000814200

2008 年11 月环保 工程验收合格 金凸块生产

5 万片

2013 年5月环保工 程验收合格 三期 项目 铜金凸块生产

20 万片

2012 年1月取得审批意 见 编号

001463600

2015 年8月环保工 程验收合格 金凸块针测切割 研磨

36 万片 四期 项目 裸晶封装

8 3亿颗

2012 年10 月取得审批 意见 编号

001595700

2013 年6月环保工 程验收合格 五期 项目

12 季г步鹗敉 块封测厂项目

12 48 万片

2015 年12 月取得审批 意见 编号

002102300 项目在建中

(二)原有项目生产工艺流程 (1)金属凸块生产工艺流程 原有三期项目中铜金凸块生产工艺流程见图 1.1-1,原有一期、三期、五期项目 的金凸块生产工艺基本一致,详见图 1.1-2.

7 溅........