PDF《LED器件使用指南》

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三、产品储存注意事项 储存 条件 温度 湿度 铝箔袋拆封前 5~30℃ ≤85%RH 铝箔袋拆封后 ≤30℃ ≤60%RH 3.1 未使用的产品请用铝箔袋真空包装,储存的环境条件为温度≤30℃,湿度≤60%RH;

3.2 为避免环境的影响,打开包装后的LED器件建议在24小时内使用完,未使用完的器件 必须进行真空包装,放置在有干燥剂的密闭容器内或有填充氮气的防潮柜中 3.3 如果产品超过保存期限,必须对LED器件进行除湿,即使在保存期限内,若铝箔袋内 的湿度卡变色也应该进行烘烤除湿 3.4 储存器件时注意轻拿轻放,同时避免挤压、刺穿包装袋等可能影响器件品质的状况发生 3.5 未做防水防潮等处理的半成品存放时依然要遵循LED器件的储存环境要求,即温度≤30℃, 湿度≤60%RH,否则LED器件容易出现品质异常

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四、静电的产生、危害及防护 LED器件属于半导体元器件,对静电较为敏感,特别是红光、绿光、紫光等波段的LED器件, 其抗静电能力较弱,更需要做好预防静电产生与消除静电的工作. 4.1 静电的产生: 4.1.1 摩擦:任何两个不同材质的物体接触,然后再分离即可产生静电,而产生静电的最常 见的方法,就是摩擦生电 4.1.2 感应:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如将其置于电场中由于同 性相斥,异性相吸,正负离子就会发生转移,那么物体表面就会产生电荷;

4.1.3 传导:针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如与带电物体接触,会发 生电荷转移. 4.2 或电流异常产生的热,可以使LED器件局部受伤,异常现象为LED器件漏电流迅速 增加,LED器件仍能发亮,但亮度、颜色等存在异常;

4.2.2 静电或电流过大,会破坏LED芯片绝缘层,使用LED芯片损坏,导致LED器件无法正常 工作,器件不亮或暗亮;

4.2.3 当器件为串联形式时,由于某一颗器件或芯片静电损伤,可能会导致其他LED器件异常 暗亮或电流增大而加速衰减 4.3 静电的防护: 4.3.1 与LED器件接触的人员,需穿戴防静电鞋、服及佩戴静电手环等防静电用具;

4.3.2 操作区域的设备、治工具、工作台面、货架、工作椅等需要进行正确的接地以消除静电 4.3.3 生产车间需铺设防静电地板,避免因走动摩擦而产生静电 4.3.4 进入车间前,需对人体、静电环进行静电释放,避免携带的静电损伤LED器件 4.3.5 有条件时最好使用离子发生器中和各设备、治工具、操作区域等可能产生的静电 4.3.6 单颗LED器件间应尽量避免堆叠,防止相互间摩擦产生静电从而损伤器件 4.3.7 环境湿度过低会加大静电产生的几率,因此要注意维持工作场所的湿度比例

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五、产品的使用 5.1 使用自动贴片机进行生产时,应根据不影响LED器件性能的原则选用适合本产品的吸 嘴,如果吸嘴的面积小于发光面,有可能造成发光面受损,从而影响LED器件的性能, 同时也请注意吸嘴吸附与脱离的力度,避免力度过大而损伤器件 5.2 由于不同品牌的贴片机所用吸嘴会有微小差异,以及本类型产品外观可能会因优化而 有所改变,因此在使用前请务必确认吸嘴的适用性,必要的情况下可以先试用以确认 最合适的吸嘴;

5.3 贴装有本器件的线路板不可重叠放置,这有可能导致LED器件受到外力挤压或触碰而 现划伤、脏污、暗裂、金线变形等异常,以致LED器件损坏;