PDF《LED器件使用指南》

5.4 如使用铝制电路板进行安装,应事先确认不会受使用中的热应力作用而发生锡裂.

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六、应用电路设计 6.1 在设计电路时,尽量在每串电路中放置一个限流稳压电阻,同时可以限制脉冲电流及 电压冲击,也可以稳定每串电路中的电压,建议选择图一的电路,如使用定电压驱动, 建议使用图二的电路,限流稳压电阻阻值要符合产品使用,过小或过大会造成器件损 伤或不必要的性能损耗;

6.2 电路中各LED的电流及电压值不可超过该产品的最大额定值,各LED器件采用正向定电 流驱动,为了使LED器件的光电特性得到稳定,使用的驱动电流可以大于额定电流的10%;

6.3 由于LED器件的伏安特性,其电压发生轻微变化时电流变化会较大,我司产品分BIN时 设定的分档电压为典型值,实际使用时电压越接近此典型值则产品性能越稳定,超出 该电压的异常波动可能会使电流超出限定值,进而影响产品性能或损坏;

6.4 未有特殊要求,产品使用的电流与电压须在规定的范围内,未经确认的降规格或超规 格使用都可能对产品性能造成不良影响,因此有此类需求时,请提前与本公司确认;

6.5 本产品在不使用时不要在正、反方向上对本产品施加电压,特别应避免在反方向上持 续对本产品施加电压,因为这可能导致离子迁移的发生,使LED器件受到损伤;

6.6 在线路板安装后的切割等工序中,线路板的弯曲可能使LED器件发生损伤,设计时, 在决定LED配置时应尽量将LED器件受线路板弯曲的影响降到最低;

6 6.7 线路板切割中LED器件受到的机械应力大小与安装位置有关,因此设计时应让LED处于 不容易受到机械应力的位置;

6.8 线路板切割时应避免手动操作,建议使用专用工具;

6.9 驱动中的LED芯片温度受线路板的热阻和LED配置的密度影响,因此在设计中要注 意分散热量,防止LED结温超过可承受的最大温度;

6.10 当在户外使用到本产品时,必须充分做好产品的防水、防潮、防盐雾等防护设计.

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七、回流焊特征 7.1 无铅焊料回流焊曲线图及条件: 温度曲线特点 无铅焊料 平均升温速度(Tsmax至Tp) ≤........