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Ⅱ级基准值代表国内先进水平;

Ⅲ级基准值代表国内一般水平. 在定性评价指标体系中,衡量该项指标是否贯彻执行国家有关政策、法规的情况,按 是 或 否 两种选择来评定. 4.3 指标体系 集成电路芯片和分立器件芯片制造企业清洁生产评价指标体系技术要求内容见表1. 由于不同尺寸集 成电路芯片和分立器件芯片加工复杂度还与加工层数相关,因此本指南表1中各尺寸芯片指标值是在以 下加工层数下测算出的, 其它加工层数各尺寸集成电路芯片和分立器件芯片清洁生产指标值可参考本指 南按加工层数比例合理自行测算.

4 ? 12英寸芯片及分立器件芯片:35层;

? 8英寸芯片及分立器件芯片:30层;

? 5~6英寸芯片及分立器件芯片:20层;

? 4英寸及以下分立器件芯片:10层. 薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)制造企业清洁生产评价指标体系技术要求内容见表2.

5 表1 集成电路芯片及分立器件芯片制造企业清洁生产评价指标体系技术指标 一级指标 二级指标 指标项 权 重值 序号指标项 分权重值 Ⅰ级基准值 Ⅱ级基准值 Ⅲ级基准值 生产工艺装 备及技术 0.2

1 清洗方式 0.4 根据工艺选择淋洗、喷洗、多级逆流漂洗、回收或槽式处理的方式.

2 挥发性有机物处理技术 0.4 处理装置去除率达到90% 处理装置覆盖率达到 100% 是否是有组织的排放,例如统 计了生产线上有多少个排放点

3 臭氧层消耗物质破坏技术 0.2 资源能源消 耗指标 0.2

4 *单位产品新鲜水用 量,L/cm2 12英寸芯片及分立 器件芯片生产 0.4 ≤7.18 ≤11.1 ≤14.9 8英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤8.69 ≤13.4 ≤18.1 6英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤11.0 ≤16.9 ≤22.9 5英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤5.87 ≤8.94 ≤12.2 4英寸及以下分立 器件芯片生产 ≤6.24 ≤9.55 ≤12.9

5 * 单位产品电耗,kWh/ cm2 12英寸芯片及分立 器件芯片生产 0.3 ≤1.36 ≤1.82 ≤2.34 8英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤0.830 ≤1.27 ≤1.72 6英寸及及分立器 件芯片芯片生产 ≤0.840 ≤1.30 ≤1.75 5英寸及以分立器 件芯片生产 ≤0.320 ≤0.490 ≤0.660 4英寸及以下分立 器件芯片生产 ≤0.330 ≤0.510 ≤0.690

6 *单位产品氢氟酸使 12英寸芯片及分立 0.3 ≤0.540 ≤0.690 ≤1.400

6 一级指标 二级指标 指标项 权 重值 序号指标项 分权重值 Ⅰ级基准值 Ⅱ级基准值 Ⅲ级基准值 用量 (以氢氟酸计) , g/cm2 器件芯片生产 8英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤0.444 ≤0.610 ≤0.880 6英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤0.330 ≤0.550 ≤0.715 5英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤0.220 ≤0.410 ≤0.540 4英寸及以下分立 器件芯片生产 ≤0.190 ≤0.371 ≤0.491 资源综合利 用指标 0.1

7 *工艺用水(超纯水) 重复利用率,% 12英寸芯片及分立 器件芯片生产

1 ≥50% ≥45% ≥26% 8英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≥28% ≥25% ≥15% 6英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≥35% ≥29% ≥20% 5英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≥60% ≥50% ≥40% 4英寸及以下分立 器件芯片生产 污染物产生 指标 0.3

8 *单位产品废水产生 量,L/cm2 12英寸芯片及分立 器件芯片生产 0.2 ≤8.11 ≤10.7 ≤14.6 8英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤6.08 ≤8.92 ≤11.3 6英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤7.29 ≤11.3 ≤13.5

7 一级指标 二级指标 指标项 权 重值 序号指标项 分权重值 Ⅰ级基准值 Ⅱ级基准值 Ⅲ级基准值 5英寸芯片及分立 器件芯片生产 ≤4.55 ≤6.50 ≤8.46 4英寸及以下分立 器件芯片生产 ≤5.35 ≤7.64 ≤9.94