编辑: 苹果的酸 2019-07-04

3 、技术参数 参数 最小值 典型值 最大值 单位 工作电压 2.7 - 5.5 V 输出电压 GND - VDD V 待机电流 -

8 15 uA 工作温度 -20 -

85 ℃ 存储温度 -50 -

125 ℃ 按键响应速度 -

100 - ms 感应厚度 (不同材质不同) -

2 12 mm 待机电流测试环境:调节电容选用 472,电压选用 4V,在没有触控时的平均电流值. www.scmcu.com -9 - V1.0 SC7021WS

4 、注意事项 4.1 电源部分 由于 IC 检测时,电压的微小变化容易引起误操作,要求电源的纹波和噪声要小,要注意避免由电源串入 的外界强干扰,在使用过程中必须能有效隔离外部干扰及电压突变,因此要求电源有较高的稳定度.建议采用 如图所示 78L05 组成的稳压电路: 电源电路 4.2 PCB 排板部分 用户在设计 PCB 的时候,应该注意以下几个方面:

1、芯片的滤波电容尽量紧靠着芯片,过电容的连线应不宽于电容焊盘.

2、触摸按键检测部分的地线应该单独连接成一个独立的地,再有一个点连接到整机的共地.

3、 避免高压、大电流、高频操作的主板与触摸电路板上下重叠安置.如无法避免,应尽量远离高压大电流 的期间区域或在主板上加屏蔽.

4、感应盘到触摸芯片的连线尽量短和细,如果 PCB 工艺允许尽量采用 5mil 的线宽.

5、感应盘到触摸芯片的连线不要跨越强干扰、高频的信号线.

6、感应盘到触摸芯片的连线周围 0.5mm 不要走其它信号线.

7、如果直接使用 PCB 板上的铜箔图案作触摸感应盘,应使用双面 PCB 板.触摸芯片和感应盘到 IC 引 脚的连线应放在感应盘铜箔的背面(BOTTOM).感应盘应紧贴触摸面板.

8、感应盘铜皮面的铺铜应采用网格图案,并且网格中铜的面积不超过网格总面积的 40%.铺铜必须离感 应盘有 0.5mm 以上的距离.原则是感应盘到 IC 连线的背面如果铺铜必须采用如图所示的图案,铜的面积不超 过网格总面积的 40%. www.scmcu.com -10 - V1.0 SC7021WS

5 、封装 SC7021WS 采用标准的

6 脚SOT23-6 封装,如下图: ........

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