编辑: 人间点评 2019-07-05

化合物半导体材料表面抛光 及清洗加工技术的研究;

倒装 LED 芯片工艺中关键技术的研究. 专利:7 项(授权

3 项,受理

4 项);

国内外期刊发表论文:12 篇;

中国半导体协会平坦化技术联盟执行委员,中国颗粒学会颗粒制备与处理专 业委员会委员, Member of International Program Committee ,International Conference on Planarization/CMP Technology.

2012 年荣获江苏省创新创业人才;

2014 年荣获河北省百人计划人才;

2015 年海峡两岸平坦化技术论坛中荣获优秀报告奖. 考生要求:具有独立思考问题的素质,大胆设想,以数据求证;

脚踏实地,苦干加巧干;

对化学和材料学科有一定的兴趣. Email:[email protected] 周建伟

1988 年毕业于河北工业大学,工学博士,教授.主要研究方向是微电子技术与材料,主要研究领域是超大规模集成电路化学机械平整化技术与 工艺.近年来,参加完成 超大规模集成电路硅衬底化学机械研磨技术的研究 、 多羟多胺新螯合剂在微电子技术中的应用 等科研项目十余 项,主持完成 碱性抛光液生产技术研究及应用示范 国家

02 重大专项课题一项;

授权国家发明专利六项,美国发........

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