XLS《Sheet1》

附件2 , 2017年度支持的发展重点方向和行业重点领域 ,

一、省市联动推进的重点特色产业 , 南京市 , 1.

智能制造装备产业(包括机器人、轨道交通、智能电网) , 2.软件产业(包括操作系统及工业软件) 无锡市 , 1.集成电路及专用设备产业 , 2.云计算、大数据及物联网产业 , 3.高端装备产业(包括两机叶片、智能制造装备) 徐州市 , 1.工程机械产业 , 2.新能源产业 常州市 , 1.智能制造装备产业(包括智能装备、先进轨道交通、新型电力装备、农机) , 2.先进碳材料产业 苏州市 , 1.新一代信息技术产业(包括新一代显示技术、集成电路、网络通信设备) , 2.医疗器械和生物医药产业 南通市 , 海洋工程装备及高技术船舶产业 连云港市 , 新医药产业 淮安市 , 盐化新材料产业 盐城市 , 1.节能环保产业 , 2.新能源汽车产业 扬州市 , 数控装备产业(数控机床、智能装备、农业机械) 镇江市 , 航空航天产业 泰州市 , 大健康产业 宿迁市 , 电子商务产业

二、《中国制造2025江苏行动纲要》明确的重点领域 , 集成电路 , 1.高端通用芯片设计:高端服务器芯片、数字信号处理(DSP)芯片、移动智能终端芯片、电路可编程及可传动门阵列(FPGA)芯片、微控制单元(MCU)芯片、低功耗电源管理类芯片、高速模拟混合集成电路芯片、射频芯片、高压大功率芯片、网络通信核心芯片等、智能制造专用芯片2.芯片制造:集成电路先进制造和特色工艺开发3.先进封装测试:芯片级封装(CSP)、封装体堆叠封装(PoP、PiP)、圆片级封装(Fan-outWLP)、微机电系统(MEMS)器件封装、快速高密度封装、多芯片的模组封装、高压大功率器件封装、高频高密度有机基板和玻璃基板技术,以及硅通孔(TSV)和三维封装等所涉及的先进封装和测试技术的开发及产业化和系统级封装(SiP)测试及可靠性评估技术等4.装备和材料:集成电路用装备和材料的研发生产5.服务平台:入选国家工信部 芯火 双创平台、国家级示范性微电子学院、省级集成电路产业公共服务平台等重要平台 基础软件及工业软件 , 1.基础软件:嵌入式操作系统、数据库、信息安全软件、新型中间件2.工业软件:工业控制系统、工业嵌入式软件、工业设计及仿真软件、生产管理软件 云计算和大数据、物联网和新一代信息技术 , 1.云计算:云计算关键技术及产品,面向特色制造业的工业云平台,云计算应用示范2.大数据:大数据关键技术及产品,区块链、人工智能、虚拟现实等关键技术及产品,面向特色制造业的工业大数据服务中心,大数据应用示范3.物联网和新一代信息技术研发与产业化:新型智能传感器技术,超高频及微波RFID,智能硬件,窄带物联网,智能工业核心技术与关键设备,北斗卫星导航芯片及模块,量子通信、新一代移动通信、高端路由等信息通信设备,核心电子元器件4.物联网和新一代信息技术行业重大应用:物联网重点行业重大应用(智能工业、智能节能环保、智能家居安防等),北斗卫星导航应用平台与系统 智能制造装备 , 工业机器人、增材制造(3D打印)装备、高档数控机床与基础制造装备、多轴联动加工中心、柔性制造单元、新型智能纺织机械、智能专用装备和精密智能仪器仪表、自动化成套生产线等智能化装备及关键部件;