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子规划1: 电子基础材料和关键元器件 十二五 规划 目录前言1

一、 十一五 产业发展回顾

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(一)产业规模稳步增长

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(二)企业实力进一步增强

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(三)生产技术水平持续提升

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(四)清洁生产稳步推进,循环经济初步发展

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(五)产业发展仍存在突出问题

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二、 十二五 期间产业发展面临的形势

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(一)产业面临良好发展机遇

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(二)技术创新孕育新的突破

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(三)外部环境变化对产业的挑战日趋严峻

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(四)产业面临转型升级的迫切需要

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三、产业发展的指导思想和目标

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(一)指导思想

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(二)发展目标

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1、经济指标

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2、结构指标

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3、创新指标

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4、节能环保指标

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四、主要任务和发展重点

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(一)主要任务

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1、推动产业升级

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2、加强科技创新

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3、统筹规划产业布局

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4、加强自主品牌建设

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5、促进产业协同发展

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6、积极参与国际合作

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(二)发展重点

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1、电子材料

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2、电子元件

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3、电子器件

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五、政策措施和建议

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(一)加强政府引导,完善产业政策

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(二)发挥财政资金作用,创造良好投融资环境

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(三)提升产业创新能力,推动产业升级

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(四)优化产业布局,统筹规划区域发展

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(五)加强行业管理,促进产业健康发展

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(六)重视人才培养,积极参与国际交流合作

16 前言电子材料和元器件是电子信息产业的重要组成部分,处于电子信息产业链的前端,是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础,对于电子信息产业的技术创新和做大做强有着重要的支撑作用.

为全面科学地总结 十一五 的发展经验,明确 十二五 期间我国电子基础材料和关键元器件产业的发展方向,确保产业健康发展,根据《工业转型升级 十二五 规划》、《信息产业 十二五 发展规划》和《电子信息制造业 十二五 发展规划》,制定本规划. 本规划涉及电子材料、电子元件、电子器件三大行业中的基础材料和关键元器件,是 十二五 期间我国电子基础材料和关键元器件产业发展的指导性文件,以及加强行业管理、组织实施重大工程的重要依据.

一、 十一五 产业发展回顾

(一)产业规模稳步增长 我国电子材料和元器件产业在 十一五 期间产量、销售额、进出口总额都有较大幅度提升,增强了我国作为基础电子生产大国的地位.虽然期间受金融危机冲击,产业经历小幅调整,但总体发展稳定.2010年,在国内行业整体增长特别是新兴产业快速发展的带动下,行业恢复发展到历史最高水平. 十一五 期间,我国电子材料行业销售收入从2005年的540亿元增长至1730亿元,年均增长率26%;

电子元器件销售收入年均增长率16%,从2005年的6100亿元增长到超过13000亿元,其中印制电路销售收入1230亿元,化学与物理电源销售收入2978亿元,显示器件销售收入380亿元.

(二)企业实力进一步增强 随着 大公司 战略的深入,我国已初步建立起一批具有自主创新能力、具备国际竞争力的电子材料和元器件大公司.在某些专业领域,已经具有相当强的实力,不论是产品产量还是质量,都位居世界前列. 近10年来,我国电子元件百强的销售收入总额增长2.84倍,年平均增长率为12.32%.2010年,我国电子元件百强企业共完成销售收入1544.9亿元,实现利润总额139.58亿元,出口创汇55.83亿美元.2010年元件百强中,有39家企业的销售收入超过10亿元,有7家企业的销售收入超过50亿元. 十一五 期间我国印制电路产业规模超过日本和美国成为世界第一大生产国,2010年,我国印制电路百强企业平均销售额超过8.26亿元,合计规模占全国总量60%,年均增长超过15%. 民营电子材料和元器件企业的生产规模、产品质量在 十一五 期间飞速发展, 十一五 末,民营企业数量占全行业的48%,销售收入占全行业的30%,上缴税金占全行业的47%,上市公司逐年增多.

(三)生产技术水平持续提升 十一五 期间,电子材料配套能力显著提高,在硅材料、半导体照明材料、电子陶瓷材料等领域技术水平进步显著.在最能代表行业发展水平的硅材料上,产品水平有了大幅的提升,已建成了年产12万片的12英寸硅片中试线,12英寸掺氮直拉硅单晶抛光片也可以小批量生产,标志着我国电子材料技术正逐步进入到国际先进水平行列. 十一五 期间,我国电子材料和元器件生产技术水平持续提升,重点产品本地化率大幅提高. 十一五 初期,我国光纤预制棒完全依赖进口;

十一五 末,我国光纤预制棒总产量达700吨,已占国内使用总量的30%.国内印制电路技术由传统单、双面生产技术向高多层、高密度互联板(HDI)方向迈进,国内企业已经掌握先进的HDI生产技术,主要产品产量、销售额的绝对量已经由传统多层板向高多层乃至20层以上提升. 第6代及以上高世代液晶面板生产线建成并量产,扭转了我国大尺寸电视用液晶面板完全依赖进口的被动局面,标志着我国平板显示产业开始进入大尺寸产品领域.等离子显示器(PDP)领域,国内已具备量产50寸PDP模组的能力,技术水平进一步提升,产业链本地化配套建设取得阶段性成果.为在未来显示竞争中争取主动权,企业已纷纷开展有机发光显示器(OLED)技术研发及产业化布局,已有1条无源有机发光显示器(PM-OLED)生产线投产,多条有源有机发光显示器(AM-OLED)生产线正在进行紧张建设.

(四)清洁生产稳步推进,循环经济初步发展 十一五 期间,电子材料和元器件产业以印制电路、多晶硅和电池行业为重点,稳步推进节能减排和循环经济发展.印制电路行业一批先进的技术和设备如 废印制电路板物理回收技术及设备 、 蚀刻废液循环再用技术及设备 、 低含铜废液处理技术及设备 在行业推广应用,许多企业自愿开展了清洁生产审核. 十一五 期间,氢镍电池、锂离子电池等电动车用动力电池已进入产业化发展阶段,太阳能电池等可再生能源快速发展,电池生产企业 节能、降耗、减排、治污 取得了一定成效,企业的生产环境和条件大为改善.

(五)产业发展仍存在突出问题 本土企业规模偏小且分散不集中,缺乏具有国际竞争能力的龙头企业;

研发能力较弱,产业上下游缺乏协作、互动;

全行业的对外依存度过高,许多关键原材料及零配件需要从国外进口;

行业标准发展相对滞后,关键电子元器件和电子材料质量与可靠性水平有待进一步提高;

推进节能减排、清洁生产和发展循环经济仍面临较大的压力.

二、 十二五 期间产业发展面临的形势

(一)产业面临良好发展机遇 在国家转变经济发展方式的大方针指引下,我国电子材料和元器件产业将迎来促进产业升级关键时期和历史性发展机遇.战略性新兴产业的培育和发展,数万亿的投资规模,给电子材料和元器件产业提供了前所未有的创新发展空间.新兴产业带来巨大配套需求让行业呈现出更为广阔的市场前景.

(二)技术创新孕育新的突破 智能、绿色、低碳、融合等发展趋势催生产业技术创新.埋置元件技术、印制电子技术、多功能电子模块技术等突破性技术正快速发展.面向新兴产业采用新工艺、新技术、新材料的新型产品,以及不断缩短的产品更新换代时间,将更为有力地促进技术的发展与提升.为达到体积更小、成本更低、精度和集成度更高的目的,采用新工艺、新技术的新型电子材料和元器件的发展前景十分光明.

(三)外部环境变化对产业的挑战日趋严峻 十二五 期间,人力资源成本压力更大,单纯依靠低廉劳动力开展生产经营的企业将步履维艰,通过产业转移降低人力成本,提高产品的附加值,将成为生产企业发展壮大的必由之路. 随着世界经济全球化的发展,国际竞争将更加激烈,由此产生的贸易摩擦也将日益增多.新兴国家和地区将逐渐成为新的电子材料和元器件主要生产区,对我国在该产业的 世界工厂 地位形成威胁. 国际经济形势不确定性因素日益增强,尤其是对全球资源的争夺和国际大宗商品价格波动对国内产业影响越来越大.国际汇率波动,尤其是人民币升值对电子材料和元器件出口厂家竞争力具有较大影响.

(四)产业面临转型升级的迫切需要 随着全球经济结构的进一步调整和产业转移,我国电子材料和元器件产品结构已逐步向中高端迈进. 十二五 期间需抓紧新一轮经济发展机遇,主动引导产业淘汰落后产能,优化产业资源配置,增强产业配套能力,提高自动化生产效率,为推动电子信息产业发展提供有力支撑.

三、产业发展的指导思想和目标

(一)指导思想 按照国务院加快培育和发展战略性新兴产业的总体部署,紧紧围绕电子信息产品和战略性新兴产业的发展需求,以推动产业结构升级为主线,以创新主导价值提升,以优化产品性能、降低成本为动力,提高电子材料和元器件产业竞争力;

以量大面广的产品为突破口,大力推进市场前景广、带动作用强、发展基础好、具有自主知识产权的电子材料和元器件产业化发展.

(二)发展目标

1、经济指标 十二五 期间,我国电子材料年均增长率8%,到2015年销售收入达2500亿元;

电子元件年均增长10%,到2015年销售收入超18000亿元,其中化学与物理电源行业销售收入达4000亿元,印制电路行业实现销售收入1700亿元;

电子器件年均增长25%,达到1800亿元,其中平板显示器件产业年均增长超过30%,销售收入达到1500亿元,规模占全球比重由当前的5%提升到20%以上.

2、结构指标 高端电子材料占全行业产品的40%以上,本地化材料配套能力显著提升.继续推动大公司战略,培养10个以上年销售收入超过100亿元的电子元件大公司,争取电子元件销售收入亿元以上企业占到全行业销售收入总额的75%.国内平板显示生产技术达到国际先进水平,形成2-3个年销售收入在300亿元以上的龙头企业,全面支撑我国彩电产业转型和升级.

3、创新指标 大力加强自主创新和民族品牌的建设,形成一批掌握关键核心技术、具有国内国际知名品牌与影响的企业,初步形成一批以研发为驱动力的创新型中小企业.推进知识产权建设,力争 十二五 期间,全行业新申请的核心专利数量和重要标准拥有量有较大幅度的提升,其中发明专利增长10%以上.

4、节能环保指标 规划期间,通过节能减排和资源综合利用及推进清洁生产,提高三废中有用物质的回收利用,减少对环境的影响,印制电路行业实现铜回收再利用率由目前的45%提高到80%以上,水回收再利用率由20%提高至30%以上.

四、主要任务和发展重点

(一)主要任务

1、推动产业升级 借助战略性新兴产业迅猛发展的契机,加快为战略性新兴产业配套的高端产品的研发和产业化速度,提升关键元器件及材料的质量和档次,争取在关键领域实现部分甚至全面本地化替代.结合实施重大工程,推动结构调整和产业升级,继续实施大企业战略,引导大型骨干企业加强对本土材料、设备的应用,形成结构优化、配套完整的基础产业体系.

2、加强科技创新 发挥政府引导和推动作用,创新行业管理方式,引导创新要素向企业集聚,引导企业围绕产业技术创新的关键、共性技术问题进行联合攻关.完善以企业为主体, 产、研、学、用 相结合的自主创新体系,依托企业建立产业联盟突破核心技术、关键设备与材料.

3、统筹规划产业布局 通过宏观调控和市场资源配置等手段,聚集资源,推动企业联合重组,提高产业集中度,培育和鼓励骨干企业做大做强.以地区和产品为纽带,打造产业集群,推进产业链的进一步完善和形成,做强电子材料和元器件产业.积极推动通过产业转移进行结构调整和新的产业布局,为行业持续长久发展创造条件.

4、加强自主品牌建设 支持企业创立自主品牌,提升本土产品的国际竞争力;

引导企业加强产品质量管理,提升品牌形象;

强化产品质量体系建设,通过树立品牌更好地参与国际竞争.

5、促进产业协同发展 引导电子元器件企业与上游材料、设备企业开展合作,突破原材料、设备核心技术;

引导和推动计算机、通信、家电等行业有实力的整机企业向产业链上游 纵向发展 ,使其在提升自身配套能力的同时,推动元器件行业发展,形成联动的产业格局.

6、积极参与国际合作 发挥现有优势,继续吸引国外大企业来华投资,同时注重鼓励其在内地设立研发机构,通过学习与竞争,促进国内产业提升技术水平.充分利用国际国内两种资源,建立具有国际竞争力的一流企业.

(二)发展重点 紧紧围绕节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料和新能源汽车等战略性新兴产业发展需求,发展相关配套元器件及电子材料.

1、电子材料 半导体材料.重点发展硅材料(硅单晶、抛光片、外延片、绝缘硅、锗硅)及化合物半导体材料;

蓝宝石和碳化硅等衬底材料;

金属有机源和超高纯度氨气等外延用原料;

高端发光二极管(LED)封装材料,高亮度、大功率LED芯片材料;

高性能陶瓷基板;

新型电力电子器件所用的关键材料;

石墨和碳素系列保温材料. 薄膜晶体管液晶显示器件(TFT-LCD)材料.重点发展高世代TFT-LCD相关材料,主要包括大尺寸玻璃基板;

混合液晶和关键新型单体材料;

偏光片及相关光学薄膜材料;

彩色滤光片及相关材料;

大尺寸靶材;

高纯电子气体和试剂等. OLED材料.重点发展OLED用高纯有机材料;

柔性导电基板;

高端氧化铟锡(ITO)导电玻璃基板;

封装材料;

大尺寸高精度掩模板等. PDP材料.重点发展玻璃基板、电极浆料、湿化学品、玻璃粉、荧光粉和乙基纤维素等材料,并实现产业化. 电子纸.重点发展微胶囊、油墨、介电材料等. 新型元器件材料.覆铜板材料及电子铜箔;

压电与系统信息处理材料;

高热导率陶瓷材料和金属复合材料;

片式超薄介质高容电子陶瓷材料、电容器材料及高性能电容器薄膜;

高端电子浆料;

低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板;

高性能磁性材料等. 电池材料.重点实现以下材料的产业化技术突破:锂电池隔膜,特别是动力型及储能型锂离子电池隔膜材料;

新型电极材料,如磷酸铁锂、钛酸锂、锰酸锂及其他新型正负极材料;

新型电解质、溶剂和添加剂,如锂离子电池用的含氟化合物六氟磷酸锂、氟代碳酸乙烯酯、双亚铵锂等.

2、电子元件 物联网配套.发展满足物联网需求的超薄锂离子电池和各种专业传感器,重点发展微型化、集成化、智能化、网络化传感器,研究开发具有无线通信、传感、数据处理功能的无线传感器网络节点;

推................