编辑: 静看花开花落 | 2014-04-10 |
0.1%)成分测定. 本标准适用于复合电触头材料的定性测定以及主元素的半定量分析. 本标准适用于以 X射线波长分光谱仪进行的定量分析,其主要内容和基本原则也适用于扫描电镜联用的X射线能谱仪. JB/T 12075-2014 电沉积法银氧化锡―铜复合电触片 本标准规定了电沉积银氧化锡-铜复合电触片的产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、包装、运输及贮存. 本标准适用于采用电沉积方法在铜基材上复合银氧化锡的电触片.该产品主要应用于低压电器、家用电器、仪器仪表等小型负荷的开关、继电器中. JB/T 4107.1-2014 电触头材料化学分析方法 第1部分:总则及一般规定 本部分规定了电触头化学分析方法标准的总则和一般规定. 本部分适用于电触头材料化学分析方法,在制(修)订电触头材料化学分析方法标准时也应遵守本部分. JB/T 4107.1-1999 JB/T 4107.2-2014 电触头材料化学分析方法 第2部分:铜钨中铜含量的测定 本部分规定了采用碘量法测定铜钨电触头材料中铜含量的方法. 本部分适用于铜钨电触头材料中铜量的测定.测定范围:l5.00%~45.00%. JB/T 4107.2-1999 JB/T 4107.3-2014 电触头材料化学分析方法 第3部分: 银石墨中碳含量的测定 本部分规定了采用气体容量法测定银石墨电触头材料中碳含量的方法. 本部分适用于银石墨电触头材料中碳量的测定.测定范围:3.00%~6.00%. JB/T 4107.7-1999 JB/T 4107.4-2014 电触头材料化学分析方法 第4部分:银钨中银含量的测定 本部分规定了采用碘量法测定银钨电触头材料中银含量的方法. 本部分适用于银钨电触头材料中银含量的测定.测定范围:25.00~75.00%. JB/T 4107.4-1999 JB/T 4107.5-2014 电触头材料化学分析方法 第5部分: 银镍中镍含量的测定 本部分规定了采用EDTA容量法测定银镍电触头材料中镍含量的方法. 本部分适用于银镍电触头材料中镍含量的测定.测定范围:8.00%~35.00%. JB/T 4107.5-1999 JB/T 4107.6-2014 电触头材料化学分析方法 第6部分: 银铁中铁含量的测定 本部分规定了采用重铬酸钾法测定银铁电触头材料中铁含量的方法. 本部分适用于银铁电触头材料中铁含量的测定.测定范围:5.00%~10.00%. JB/T 4107.6-1999 JB/T 5351-2014 真空开关触头材料 基本性能试验方法 本标准规定了真空开关触头材料的基本性能如密度、硬度、电导率和气体(氧、氮)含量的试验方法. 本标准适用于各种真空触头材料密度、硬度、电导率的测量,气体含量试验方法仅适用于铜铬触头材料. JB/T 5351-1991 JB/T 8146-2014 铝镍钴永磁(硬磁)合金技术条件 本标准规定了铝镍钴永磁合金的材料牌号、主要磁性能的最低值、尺寸和形位极限偏差、试验方法和检验规则等.本标准还给出了铝镍钴永磁合金的辅助特性及化学成分的范围. 本标准适用于铸造和粉末烧结铝镍钴永磁合金的检验和验收. JB/T 8146-1995 JB/T 8443.1-2014 铜铬触头材料化学分析方法 第1部分:铬的测定 本部分规定了铜铬触头材料中铬量的测定方法. 本部分适用于铜铬触头材料中铬量的测定.测定范围:20.00%~55.00%. JB/T 8443.1-1996 JB/T 8443.2-2014 铜铬触头材料化学分析方法 第2部分:铜的测定 本标准规定了铜铬触头材料中铜含量的测定方法. 本标准适用于铜铬触头材料中铜含量的测定.测定范围:45.00%~80.00%. JB/T 8443.2-1996 JB/T 9549-2014 真空铜 技术条件 本标准规定了真空铜的要求、试验方法、检验规则及标志、标签、说明书、包装、运输、储存. 本标准适用于真空冶炼方法制造的低含气量纯铜产品,供制造36kV以下真空断路器跑弧面(或称触头座)也可用于真空开关的灭弧室及其他电真空器件的导电材料. JB/T 9549-1999 JB/T 12080-2014 粉末冶金机械式压力机 技术条件 本标准规定了粉末冶金机械式压力机的型号和基本参数、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存. 本标准适用于粉末冶金压制成形用机械式........