编辑: huangshuowei01 | 2014-08-14 |
1 信息技术材料 1.
1 集成电路配套关键材料
8、12英寸SOI晶片 顶层硅厚度均匀性小于12.5nm,HQF>80db.
8、12英寸抛光片 GBIR≤1μm;
SFQR≤65nm;
翘曲小于35μm;
金属污染少于0.5El0 atom/cm3;
边缘去除2mm. 集成电路刻蚀机台(380PVDA230)用氧化铝精密陶瓷材料 密度:3.88-3.92g/ cm??;
产品平行度±0.002mm;
表面粗糙度Ra500:1.铜阻挡层化学机械抛光液:1.3-1.5psi压力下,二氧化硅的去除速率≥ 60nm/min;
低k材料的去除速率≥60nm/min.铜+阻挡层抛光后碟形凹陷600pcs;
Pvd钛层undercut200%;
外层材料:固化后弹性模量950±50 MPa,折射率1.51±0.01,断裂伸长率>20%. 金属注射成形技术的高氮高强奥氏体不锈钢高端多摄模组零件 密度≥7.6g/cm3 ;
相对磁导率μr 1800MPa,拉伸模量>90GPa;
90°拉伸强度>30MPa,拉伸模量>10Gpa;
剪切强度>90Mpa.空间稳定性指标:总质量损失≤0.3%,可凝挥发份≤0.03%.空间稳定性指标:总质量损失≤0.3%,可凝挥发份≤0.03%. 新一代航空发动机用耐高温塑料及零部件 热变形温度(1.82Mpa)≥430°C;
拉伸强度≥50MPa(23°C)、≥30MPa(250°C);
断裂延伸率(23°C)≥2.5%;
简支梁冲击强度(无缺口、23°C)≥20 kJ/ m2. 低合金超高强度钢 客机主起落架用300M钢.抗拉强度大于等于1930MPa,屈服强度大于等于1590MPa,断面收缩率大于等于25%. 2.2 汽车轻量化材料 汽车底盘密封用热塑性聚酯弹性体(TPEE) 邵氏硬度D:40±3;
拉伸强度(23°C)≥20MPa;
断裂伸长率(23°C)≥550%;
耐低温性能-40°C/24小时无断裂,裂纹;
制品180°C老化3h,无变形无开裂;
制品密封耐水压≥500mm水柱不漏水;
制品安装力97%,电导率< 2.0 μs/cm,热原(细菌内毒素)< 0.25EU/mL. 抗真菌用高稳定性聚维酮碘 有效碘含量11.0-12.0%;
碘离子含量≤6.0%;
稳定性400MPa,抗拉形变0.40%,最小转弯半径≤15mm.
3 经专项审核符合要求的其他前沿新材料.