DOC《FOG》

FOG 半自动邦定机型号:HDSH75A1-70 联系人: 熊忠好手机:

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邮箱: hdsa@hdsmade.

com 修订栏 序号 日期 修订内容 修订人 备注 A0 2015/5/15 初版 A1 2016/4/12 第二版 A2 设备图片 二 、设备概要 本设备适用各种平板显示液晶屏(LCD PANEL)触摸功能玻璃(SENSOR GLASS)、硬质线路板(PCB PCBA)与柔性线路板(FPC、COF、TAB)在FOG、FOB工艺中的热压邦定.

三、 设备结构单元 序号 项目 规格参数 客户需求

1 机架结构单元 1套2人机控制单元 1套3本压压头单元 1套4预压压头单元 1套5载台移动单元 1套6视觉对位单元 1套7夹具组合单元 1套8光源照明单元 1套9静电组合单元 1套10 供电散热单元 1套

四、产品参数 序号 项目 规格参数 客户需求

1 Panel&

Glass 适合尺寸:12寸-65寸(可定制) 01)最大尺寸:L1439mm*W809mm 02)最小尺寸:L266mm*W149mm 适用厚度:0.2mm-1.8mm 65寸2FPC/COF/TAB 适用FPC尺寸 01)最大尺寸:L100mm*W40mm 02)最小尺寸:L10mm*W7mm 适用厚度:0.05mm-1mm FOG工艺

3 驱动IC 01)L:5-35mm 02)W:1-5mm 03)H:0.2-3mm 无COG工艺

五、 设备配置 序号 项目 规格参数 客户需求(及变更内容)

1 温控器 日本欧姆龙

2 镜头 日本精工

3 伺服驱动器 日本松下

4 伺服电机 日本松下

5 PLC 日本松下

6 θ轴驱动器 日本CKD或横川

7 θ轴电机 日本CKD或横川

8 摄像机 日本松下

9 气缸主件 日本SMC或CKD

10 电磁阀主件 日本CKD或SMC

11 X轴驱动器 日本松下或施耐德

12 X轴电机 日本松下或施耐德

13 丝杆 日本黑田或THK

14 图像处理器 日本松下

15 光电开关 日本松下或欧姆龙

六、设备性能 序号 项目 规格参数 客户需求

1 工艺流程 01)设备开机复位完成,各运动轴回到待机状态 02)进入人机界面,点击自动模式,点击载台复位 03)放Panel&

Glass在载台上,点击平台真空按键并吸附牢固 04)放FPC在夹具上,点击FPC真空按键并吸附牢固 05)双手点击左右启动按钮,送料轴运行到进料位停止,同时相机拍摄玻璃mark点06)预压头(V轴)往下运行到吸料位停止并打开真空吸附FPC 07)送料轴破真空后回到待机位,预压头(V轴)上升到拍照位停止 08)相机轴运行到拍照位进行拍照并对位,对位OK后相机轴回到待机位 09)预压头(V轴)回到待机位,平台轴前进到预压位停止 10)预压头(V轴)往下运行到预压位邦定FPC,邦定完成后破FPC真空回到待机位 11)平台退回到待机位停止,本压头下来邦定,邦定完成后本压头上升到待机位 12)取下产品完成,重复操作

2 邦定精度 01)X轴精度±5-10um(除物料公差) 02)Y轴精度±10-15um(除物料公差) 物料公差除外

3 动作节拍 5-8S/PCS

4 导轨精度 ±3-10um

5 丝杆精度 ±3-8um

6 电机噪音 低于≤35db

7 防震性能 优8视觉对位 3-6S/PCS

9 压力显示 0.001kpa

10 压力精度 ±0.01kg

11 控温精度 ±3-8℃

12 产品换型 通用模板

13 设备故障率 ≤0.01%

14 压头水平度 ±3-5um

七、 设备整体及单元参数 序号 项目 规格参数 客户需求

1 供需电源 AC220V±10% 60Hz

2 额定功率 4000W

3 压缩空气 01)工作气压:0.4-0.8MPa 02)消耗气量:80L/min 03)气管颜色:黑色 04)气管直径:￠8,￠6,￠4mm

4 真空方式 真空泵+真空发生器

5 工作环境 工作环境:无尘车间和洁净车间

6 机架结构单元 01)设备尺寸:L1200 X W1600 X H1465mm 02)动态尺寸:L2200mmX W1800mm X H1600mm 03)设备重量:780kg 04)结构外型:单边龙门架构 05)结构材质:型铝+钢构 06)承受力度:800kg 07)表面处理:机架表面经过烤漆处理 以实物为准