DOC《螃蔐ED征γ⑩骂》

三、大功率LED产品的焊接 、焊接时请注意最好选择恒温烙铁,焊接温度为260℃以下,烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3S;

、如为硅胶封装的大功率LED,硅胶的最高耐热温度为180℃,因此LED的焊接温度不得超过170℃,采用低温烙铁及低温焊锡膏(丝)焊接,烙铁与LED焊盘一次接触的时间不超过3S. 适用范围: 主要用于宾馆、酒店、广场、酒http://doc.xuehai.net/b1abd8093fc01260df2be2a30.html吧、公园、游乐场、公共场所及所有需要光源的灯具上. 分类: 大功率之所以这样称呼,主要是针对小功率LED而言,目前分类的标准我总结有三种: 其中第一种是根据功率大小可分为0.5W,1W,3W,5W,10W....100W不等,根据封装后成型产品的总的功率而言不同而不同. 第二种可以根据其封装工艺不同分为:大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板(MCPCB)式封装、TO封装、功 率型SMD封装、MCPCB集成化封装等等 第三种可以根据其光衰程度不同可分为低光衰大功率产品和非低光衰大功率产品. 当然,由于大功率LED本身的参数比较多,根据不同的参数会有不同的分类标准,在此不再类述. 大功率仍然属于LED封装产品里的一种,是让半导体照明走向普通照明领域里最重要的一环.对大功率LED封装的深入了解,掌握各项技术参数及特性,对了解LED照明及显示产品有着重要的一样.大功率LED照明产品生产应用注意事项 大功率LED产品分类: 目前做为一个新兴的绿色、环保、节能光源被广泛应用于汽车灯、手电筒、灯具等场所.LED大功率之所以这样称呼,主要是针对小功率LED而言,目前分类的标准总结起来有三种: 第一种是根据功率大小可分为0.5W,1W,3W,5W,10W....100W不等,根据封装后成型产品的总的功率而言不同而不同. 第二种可以根据其封装工艺不同分为:大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板(MCPCB)式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装等等 第三种可以根据其光衰程度不同可分为低光衰大功率产品和非低光衰大功率产品. 当然,由于大功率LED本身的参数比较多,根据不同的参数会有不同的分类标准,在此不再类述.LED大功率仍然属于LED封装产品里的一种,是让半导体照明走向普通照明领域里最重要的一环. 大功率LED产品应用注意事项 大功率LED产品及器件在应用过程中,散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响,http://doc.xuehai.net/b1abd8093fc01260df2be2a30.html需要引起应用端客户的高度重视.

一、大功率LED产品的散热: 由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,LED的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率LED,因其功率较高,大约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发展,光电转换效率会逐渐提高),这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候,要做好散热工作,以确保大功率LED产品正常工作. .散热片要求 外型与材质:如果成品密封要求不高,可与外界空气环境直接发生对流,建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片. 2.有效散热表面积: 对于1W大功率LED白光(其他颜色基本相同)我司推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米.对于3W产品,推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米,更高功率视情况和试验结果增加,尽量保证散热片温度不超过60℃. .连接方法: 大功率LED基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在LED基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂(导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k),导热硅脂 要求涂敷均匀、适量,再用螺丝压合固定.