DOC《国科发火〔2008〕172号》

2、集成电路产品设计技术 音视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发;

专用集成电路芯片开发;

具有自主知识产权的高端通用芯片CPU、DSP等的开发与产业化;

符合国家标准、具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品,3G移动终端电路、数字电视电路、无线局域网电路等.

3、集成电路封装技术 小外型有引线扁平封装(SOP)、四边有引线塑料扁平封装(PQFP)、有引线塑封芯片载体(PLCC)等高密度塑封的大生产技术研究,成品率达到99%以上;

新型的封装形式,包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列(PGA)、球栅阵列(PBGA)、多芯片组装(MCM)、芯片倒装焊(FlipChip)、WLP(Wafer Level Package),CSMP(Chip Size Module Packag........