编辑: ok2015 2019-07-12
建设项目环境影响报告表 项目名称: 半导体功率器件封装测试生产线建设项目 建设单位(盖章): 无锡电基集成科技有限公司 编制日期:2018年11月

一、建设项目基本情况 项目名称 半导体功率器件封装测试生产线建设项目 建设单位 无锡电基集成科技有限公司 法人代表 朱袁正 联系人 肖东戈 通讯地址 无锡新吴区研发一路以东,研 发二路以南地块 联系电话

15651581219 传真 ― 邮政编码

214000 建设地点 无锡新吴区研发一路以东,研 发二路以南地块 立项审批部门 新吴区行政审批局 批准文号 锡新行审投备[2018]1000号 建设性质 扩建 行业类别 及代码 C3824电力电子元器件制造 占地面积 (平方米) 15271.

7(全厂) 绿化面积 (平方米) 4576(全厂) 总投资 (万元) 32014.9 其中:环保 投资(万元)

62 占总投资比例 0.194% 评价经费 (万元) ― 预期投产 日期 2022年1月 原辅材料(包括名称、用量)及主要设施规格、数量(包括锅炉、发电机等) 原辅材料及主要设备见第2页. 水及能源消耗量 名称 消耗量 名称 消耗量 水(吨/年)

25605 燃油(吨/年) / 电(万度/年)

850 液化气(立方米/年) / 燃煤(吨/年) / 蒸汽(吨/年) / 折合标煤(吨/年) 1044.65 废水(工业废水 图1-8 原有项目水平衡图(单位t/a)

6、原有项目污染产排情况及污染治理措施 根据原有项目环评报告,原有项目污染物排放情况如下: (1)废气 原有项目废气主要是装片、烘干过程,胶水挥发产生的有机废气以及塑封、后固化树脂加热裂解产生的有机废气,以VOCS计,废气经收集后进入活性炭吸附装置处理,处理后的尾气经15米高排气筒(FQ1)排放.排放浓度和排放速率均达到天津市《工业企业挥发性有机物排放控制标准》(DB12/524-2014)表2标准:最高允许排放浓度≤50mg/m3;

排放速率≤1.5kg/h(15米). 未捕集的有机废气车间自然通风后无组织排放,周界外的最大浓度达到天津市《工业企业挥发性有机物排放控制标准》(DB12/524-2014)表5中无组织排放监控浓度限值要求:VOCS≤2.0mg/m3.经预测,对周围环境影响较小.且项目无组织排放的大气污染物采用大气环境防护距离计算模式计算后得到大气环境防护距离为0,无超标点.根据卫生防护距离计算公式,生产车间(A)需设置生产车间外50米的卫生防护距离.该卫生防护距离内有无环境敏感目标. (2)废水 原有项目划片过程使用纯水,产生划片废水14400t/a,废水中不含氮磷,经过沉淀池预处理后,接园区污水管网进入无锡市新城污水处理厂处理. 员工产生卫生设施污水,产生量为1920t/a,经化粪池预处理后,接园区污水管网进入无锡市新城污水处理厂处理.原有项目废水产生及排放情况见表1-9. 原有项目水污染物排放情况表 种类 污水量 t/a 污染物 名称 污染物产生量 治理措施 污染物排放量 排放浓度限值 mg/l 排放方式与去向 浓度 mg/l 产生量t/a 浓度 mg/l 排放量t/a 生活污水

1920 COD

500 0.9600 化粪池预处理

400 0.7680

500 接入无锡市新城污水处理厂处理 SS

400 0.7680

300 0.5760

400 氨氮

30 0.0576

30 0.0576

45 总氮

40 0.0768

40 0.0768

70 总磷

5 0.0096

5 0.0096

8 生产废水

14400 COD

500 7.2000 沉淀池预处理

400 5.7600

500 SS

400 5.7600

300 4.3200

400 制备浓水

6858 COD

30 0.2057 /

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