DOC《2014年度大连市集成电路设计产业化专项研发资金项目申报通...》

2014年度大连市集成电路设计产业化专项研发资金项目申报通知

一、申报范围

1、具有自主知识产权、产业化准备充分的集成电路设计项目及研发平台建设等.

项目符合《大连市集成电路设计产业化专项研发资金管理办法》(大财企[2004]152号)(以下简称"资金管理办法")及《2014年度大连市集成电路设计产业化专项研发资金项目申报指南》的有关要求,均可进行申报.

2、2013年销售收入在2000万元以上的企业,如未能按时向当地统计部门上报统计报表,申报的项目将不予受理.

二、补助模式

1、集成电路设计类补贴:按照"资金管理办法"规定,对符合条件的集成电路设计项目给予不超过投资额度10%的补贴,对于公共研发平台建设项目给予不超过投资额度50%的补贴.

2、集成电路产品MPW(多项目晶圆)补贴:对企业2013年研发项目产品MPW加工费(不含技术服务费、手续费及其他费用)给予不超过50%的补贴,同一项目多次MPW的按首次费用额度进行补贴.每个企业补贴额不超过100万元.

3、以上两项只能选择其中一项进行申报,不能同时申报.

三、申报方式及材料要求

1、集成电路设计类申报 网上申报.申报企业登录大连市经信委半导体产业资金 申报系统(http://www.jxw.dl.gov.cn/bdtcy.html)注册,经审核通过后进行项目申报.申报时间为3月24日-4月18日.企业在"文档下载"栏下载相关附件,按要求认真填写并提交《大连市集成电路设计产业化专项研发资金申报书》及《大连市集成电路设计产业化专项研发资金申请报告》. 市经信委会同财政部门对网上申报的项目进行指导与初审. 初审通过后的项目,由各区市县、先导区经信部门会同财政部门联合行文报市经信委(一式两份),中省直及市直单位可直接申报,截止时间为4月30日.申报单位提供申报材料一式五份,要求统一文件格式,A4纸,封面、封底均为白色,左侧装订.

2、集成电路产品MPW补贴申报 企业登录大连市经信委半导体产业资金申报系统 (http://www.jxw.dl.gov.cn/bdtcy.html),下载《大连市集成电路设计企业MPW补贴申请书》,连同订单/合同、发票及付款凭证等相关材料一式五份提交至市经信委半导体产业处.截止时间为4月30日.

三、联系方式 联系人:杨隽 聂海生 联系

电话:83610885

邮箱:[email protected] 地???? 址:大连市西岗区胜利路38号华信大厦301室2014年度大连市集成电路设计产业化 专项研发资金项目指南

一、公共服务平台建设 1.集成电路产业园区(基地)公共服务平台建设及运维 2.集成电路共性工艺开发 3.集成电路共性工艺IP库建设 4.集成电路测试方法建立

二、芯片设计与产业化(要求项目执行期内成功实现芯片销售) 1.基础性通用芯片的研发及产业化 重点支持高性能低功耗处理器芯片、高性能数字逻辑芯片、高速电子开关芯片、高速A/D、D/A芯片、高稳定高精度时钟芯片、高性能存储及存储控制芯片 2.工业控制、汽车电子及医疗设备专用芯片研发与产业化 重点支持面向工业现场控制应用,基于对温度、热度、气体等实时监控、检查的需求,研发低功耗、高可靠性的16位微控制器芯片、工业控制无线通信芯片、工业控制安全网关芯片的研发及产业化. 3.云计算、物联网、大数据及网站安全防护芯片研发及产业化 重点支持基于云计算平台、物联网等系统防护类芯片、以及大数据平台安全审计、信息数据保护、综合安全管理、实时监测预警、主动防御等功能的芯片研发及产业化. 4.计算机、通信网络及终端设备核心芯片研发与产业化 5.智能终端、数字电视、智能穿戴设备芯片研发与产业化 重点支持开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、智能穿戴设备芯片并实现产业化. 6.物联网、传感网专用芯片、IC卡、电子标签及读卡机具用芯片研发与产业化 重点支持企业在基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片、低功耗、小功率、低成本的先进传感器芯片、基于物联网应用的节点及网关芯片、WLAN、Zigbee、超高频RFID等应用于物联网的短距离无线通信芯片的研发与产业化. 7. 节能环保产品、电源管理芯片研发与产业化 重点支持本市LED、AM-OLED产业相关配套企业,鼓励配套企业与面板企业对接合作,开展高性能的LED、AM-OLED驱动芯片、电源管理芯片的研发及产业化. 8.其他领域应用芯片研发与产业化