编辑: 笨蛋爱傻瓜悦 | 2014-09-15 |
产品广泛应用于显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域. ESWIN总部设在北京,在北京、成都、合肥、苏州、台湾设有研发中心,同时在成都、合肥、苏州等地也拥有多个制造基地和产业园区,并在香港设有营销及技术创新平台,产品覆盖欧、美、亚等全球主要地区. 我们的企业优势 ・接触行业尖端技术 ・领略强烈学术氛围 ・重视个人自由和创造性的环境 ・专业的职业发展和指导 ・与半导体行业的世界级专家共事 ・定制化培训,导师制+项目制培养 招聘信息: 2018届校招招聘需求及专业 招聘岗位类别:技术研发类(30人)、工程技术类(41人)、信息技术类(3人)、市场销售类(10人)、专业支持类(8人). 主要专业面向:电子、机械、机电、软件、材料、通信、计算机、自动化、动力类、数学、物理等理工类相关专业. 生源:2018年7月底前毕业的本科、研究生、博士及各类海归人士. 应届生薪酬范围: 研发设计类 工程技术类/业务支援类 博士生 无封顶,面谈,保证具有市场竞争力 研究生 一线城市 10-11k 二线城市 9-10k 一线城市 9k 二线城市 8k 本科生 一线城市 7.5k 二线城市 6.5k 一线城市 7k 二线城市 6k 招聘具体岗位:(工作地点:合肥/成都) 数字电路开发工程师 技术支持工程师 模拟电路开发工程师 设备工程师 版图设计工程师 生产管理工程师 产品开发工程师 信息管理工程师(软件、IT) 工艺开发工程师 厂务动力工程师 财务专员(北京/成都/合肥) 法务专员(北京/成都/合肥) 人事专员(北京/成都/合肥) 市场专员(合肥) 简历投递渠道:[email protected],投递格式:工作地点-姓名-岗位-联系方式 联系方式: 联系人:王军
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