DOC《北京理工大学》

北京理工大学 卓越工程师培养计划方案 电子封装技术专业(本科) 目录1.

北京理工大学材料学院简介…1 2.北京理工大学电子封装技术教研室简介…3 3.电子封装技术专业本科(3+1)卓越工程师培养标准…5 4.电子封装技术专业本科(3+1)卓越工程师培养方案…12 5.电子封装技术专业本科(3+1)卓越工程师培养计划指导性教学进程表………………15 6.电子封装技术专业本科(3+1)卓越工程师培养标准实现矩阵…23 7.电子封装技术专业本科(3+1)卓越工程师培养企业学习阶段培养方案………………32 8.电子封装技术专业教师工程经历培训方案…39 9.联合培养企业简介…41 北京理工大学材料学院简介 材料科学技术是国民经济发展的重要支撑,是航天、航空、信息、国防等高新技术进步的基础.北京理工大学材料学院培养从事金属、无机非金属、高分子材料的制备与加工和电子封装技术领域的高级研究和工程技术人才.学院设有材料科学与工程、高分子材料与工程、材料化学、材料成型及控制工程、电子封装技术五个本科专业,设有材料科学与工程博士后流动站,具有材料学、材料加工工程、材料物理与化学学科博士及硕士学位授予权,具有高分子化学与物理、有色冶金硕士学位授予权.学院每年招收本科生约150人,招收硕士、博士研究生150多人. 学院重视教学科研队伍建设,拥有包括1名工程院院士、2名长江特聘教授、1名杰出青年基金获得者、26名教授、23名博士生导师、36名副教授在内的高水平教学、科研师资队伍,其中具有博士学位的教师占79%. 学院建有国家级专业实验室,拥有由众多大型、先进仪器设备组成的大规模本科生、研究生教学及科研实验基地,可为学生提供良好的教学实践条件. 学院重视学科发展,学院领衔的材料科学与工程学科为北京理工大学实施的国家

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985 工程重点建设学科,众多学科方向每年承担许多国家重大和重要科研项目,取得了不少具有国际先进水平的理论研究和工程应用科研成果,并获国家级和部级科技奖,学术水平居国内前列. 材料科学与工程学院在教学中注重人才培养与社会发展需求的衔接,强调理论学习与实践训练、掌握知识与培养创新意识相结合,学生在校期间可通过直接参加各种实践创新教学环节和学院组织的各种科研活动,得到较全面的专业素质和各种能力培养. 北京理工大学电子封装技术教研室简介 北京理工大学电子封装技术教研室隶属于北京理工大学材料学院,肩负着为我国电子行业、航空航天以及国防系统输送电子封装技术专业本科层次人才的重任,是国内电子封装技术专业人才的教育基地和研究人才的培养基地. 电子封装技术专业是北京理工大学国防特色专业之一,也是教育部首批在全国两所高校进行试点建设的专业.该专业是适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求,为培养专业化的、高素质封装技术人才而建立的.电子封装技术专业突出了微电子技术、新材料开发技术以及先进加工制造技术的交叉与紧密结合,注重对学生的基础理论知识、实践能力和创新精神的训练和培养.既强调学生掌握电子元器件的设计与制造、微连接技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、封装产品质量检测与控制的基本理论和基本技能,又要求学生具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制与提高的基本能力. 北京理工大学电子封装技术教研室现有在职专业教师15人,其中教授4人(具有企业工作经历的3人),副教授6人(具有企业工作经历的3人),具有博士学位的教师12人.目前,本教研室教师在电子封装技术、电子封装材料以及电子材料与器件等领域所承担了多项纵向科研项目,并确立了以先进电子封装与组装技术、高性能电子封装材料与环保电子辅料的研制、封装材料性能测试与失效分析为重点研究发展方向. 本教研室目前拥有电子封装实验室、SMT工艺实验室、电子封装材料实验室、电子封装材料性能测试与分析实验室、微加工实验室以及返修工作实验室6个专业教学和科学研究实验室,具有半导体制造工艺平台(一条完整的教学实验线)和表面组装工艺实验平台(一条完整的SMT生产线)两大教学实验平台,拥有半导体制造工艺设备、SMT设备、微组装焊接设备、热超声压焊机、引线键合设备、激光焊机、BGA/CSP精密表贴芯片返修设备、通孔器件返修设备、智能焊接/解焊焊台、真空纳米金属粉制备设备、可焊性测试仪、焊点强度测试仪、印刷线路板制板设备、超景深三维显微系统、光学显微分析设备、3D高清晰电子显微分析系统、多功能真空镀膜机、X射线应力分析系统、薄膜应力分析仪以及可靠性测试装置等专门的教学与科研设备40余台套,设备总价值800多万元,可为本教研室的教学与科研提供有利的保障. 北京理工大学电子封装技术专业本科(3+1) 卓越工程师培养标准 一 培养标准制定的依据 以 面向工业界、面向未来、面向世界 的工程教育为理念,以满足民用电子行业和国防电子行业的快速发展需求为导向,以工程实际需求为背景,根据教育部 卓越工程师培养计划 的国家通用标准和电子制造行业工程师专业标准的基本要求,结合我校人才培养定位的要求和电子制造人才学科基础的要求,制定我校电子封装技术专业卓越工程师人才培养标准. 二 培养标准 为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求,培养掌握电子器件的设计理论与制造技术、微细加工理论与技术、电子封装理论与技术、电子封装材料与工艺、电子封装可靠性理论与测试技术、微系统封装技术等的专业基础理论和基本技能,又要求掌握电子产品的封装结构设计与开发、电子封装工艺设计与开发、电子封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力;