DOC《中国电子学会》

1、 浅谈叠孔式3+N+3三阶HDI板制作工艺 深圳崇达多层线路板有限公司 张军杰等

2、 倒装芯片封装基板产业发展探析 无锡江南计算技术研究所 陈文录等

3、 SAP工艺制作14um/14um精细线路 上海美维科技有限公司 付海涛等

4、 盲孔孔径微小化技术应用与技术难点 珠海方正科技高密电子有限公司 陈臣等

5、 高频多层印制板平面埋电阻技术应用研究 南京电子技术研究所 杨维生

6、 微波印制板外形激光切削工艺参数的优化 中国电子科技集团公司第十五研究所 陈庆峰

7、 电路板阻抗设计中影响阻抗值的因素及设计的优化 安捷利(番禺)电子实业有限公司 徐厚嘉

8、 柔性印制电路板的阻抗设计与应用 景旺电子(深圳)有限公司 方董

9、 PCB检孔机中光源系统分析与光学设计 广东正业科技股份有限公司 敖荟兰等

10、PCB失效分析实例 天津普林电路股份有限公司 徐欢等

11、印制板互连应力测试技术研究 无锡江南计算技术研究所 刘立国等

12、2001年以来印制板标准进展 上海普林电子有限公司 陈培良

13、单、双面印制板尺寸控制 福州瑞华印制线路板有限公司 陈跃生

14、国产TDR特性阻抗测试仪同国际品牌不相上下 广东正业科技股份有限公司 邓世文等 专题二:埋电阻、纳米材料技术、绿色生产技术、湿法工艺等(14篇)

1、 高频埋入电阻印制板关键技术研究 深圳崇达多层线路板有限公司 邓丹等

2、 全印制电子沉铜催化浆料的制备及催化机理分析 安捷利电子实业限公司 罗观和

3、 涂树脂铝基盖板在PCB钻孔中的应用研究 深圳柳鑫实业有限公司 秦先志等

4、 含埋入式金属薄膜型电阻的FPCB工艺开发 安捷利(番禺)电子实业有限公司 罗观和等

5、 纳米碳直接电镀机理及工艺 中南电子化学材料所 高 四等

6、 化学镀镍金问题分析----孔环外侧转角处漏镀现象分析 深圳市兴经纬科技开发有限公司 王育林等

7、 PCB孔金属化直接电镀技术 广东致卓精密金属科技有限公司 谢金平等

8、 铜铟镓硒薄膜太阳能电池的吸收层纳米材料 电子科技大学电子薄膜与集成电路国家重点实验室 谷龙艳等

9、 蚀刻废液中回收制备电镀级活性氧化铜粉 中南电子化学材料所 符飞燕等

10、PCB企业节能技术应用案例 赣州市深联电路有限公司 何春

11、镀铜液对PCB微盲孔电镀填平的影响研究 中国电子科技集团公司第十五研究所 秦佩

12、低磷微晶磷铜阳极材料的特点及电化学性能研究 广东工业大学 陈世荣等

13、碱性氯化铜蚀刻液铜回收与再生 济南春皓电子有限公司 王庆春等 14酸性蚀刻液电解再生技术开发 华东理工大学 张新胜 专题三:生产管理和印制板工艺技术(14篇)

1、 内层线宽制作能力优化研究 东莞生益电子有限公司 彭镜辉等

2、 印制板企业信息化实施重点因素探讨 中国电子科技集团公司第十五研究所 石立坤

3、 PCB信息化管理系统的开发 航天通信设备有限责任公司 杨德智等

4、 PCB行业基于状态维修的设备管理方法探讨 东莞生益电子有限公司 胡 平等

5、 析因实验在工艺管理中的应用 中国电子科技集团公司第十五研究所 孙静静

6、 PCB板面凹点原因分析及改善 东莞生益电子有限公司 刘露