DOC《中国电子学会》

7、模拟半加成工艺可行性研究 天津普林电路股份有限公司研发中心 吴云鹏

8、 高精度控深钻和背钻工艺研究及其深度设定方法 深圳市五株科技股份有限公 徐学军等

9、 微孔背钻技术研究 珠海方正印刷电路板发展有限公司 柳小华

10、厚铜箔印制板胀缩问题的探讨 东莞五株电子科技有限公司 孟昭光

11、CAM数据转换网络关系的正确性探讨 中国电子科技集团公司第十五研究所 江伟

12、半塞孔沉镍金板金面氧化工艺控制与研究 深圳市深联电路有限公司 胡 卓等

13、阻焊桥脱落原因分析及解决方案 中国电子科技集团公司第十五研究所 王星

14、图形转移工艺中断线问题的控制?远东(三河)多层电路有限公司 李洪军

15、打造产业良性生态链、支持自主创新品牌 深圳宇之光电子科技有限公司?王玉梅 专题四 :军品印制板生产、基板材料、塞孔工艺等 (13篇)

1、 片式LED用白色敷铜板的开发 全国印制电路专委会顾问 辜信实

2、?军品型号印制板原版图形扫描的潜在风险及应对措施 航天科技集团第九研究院二00厂 苏艳玲等

3、 浅谈工程制作中多层地电层常见问题 中国航天科技集团九院七七一所 田振国等

4、 军用印制板有铅和无铅元器件混装再流焊工艺技术研究 中国电子科技集团公司第十五研究所 吕子璐

5、 高温固化后孔边塞孔油墨剥离探究 深圳崇达多层线路板有限公司 欧植夫等

6、 具有改进性能的环氧/线性酚醛-双酚A树脂在覆铜板中的应用 苏州大学材料与化学部 谌香秀等

7、 印制电路板低气压条件下耐电压性能研究 航天科技集团第九研究院二00厂 王强等

8、 一种新型的含磷聚苯醚树脂及其在电子线路板中的应用 国家电子电路基材工程技术研究中心 孟运东等

9、 PCB油墨常用检测手段 江苏广信感光新材料股份有限公司 王荣荣

10、印制板静电喷涂节能工艺探索 深圳崇达多层线路板有限公司 朱 拓等

11、含磷氰酸酯在无卤覆铜板中的应用研究 苏州生益科技有限公司 黄荣辉等

12、国产印制电路油墨发展战略研究 江苏广信感光新材料股份有限公司 周亚松

13、浅谈PCB板用深绿色油墨两面做绿油桥并有大孔塞孔工艺 重庆航凌电路板有限公司 郭祖庆 会议承办单位:江苏广信感光新材料股份有限公司 会议支持单位: 全国印制电路标准化技术委员会 信息产业印制电路板质量监督检验中心 中国电子科技集团公司第十五研究所 东莞生益电子有限公司 广东生益科技股份有限公司 珠海方正集团PCB事业部 上海美维电子有限公司 成都航天通信设备有限公司 安捷利(番禺)电子实业有限公司 江南计算技术研究所 永捷电子(深圳)有限公司 常州力达电子设备有限公司 远东(三河)多层电路有限公司 中国电子科技集团公司第十四研究所 中国电子科技集团公司第二十研究所 重庆普天科技发展有限公司 珠海元盛电子科技有限公司 深圳必有德计算机软件技术有限公司 上海美维科技有限公司 北京航天200厂 中南电子化学材料所 上海普林电路板有限公司 广东正业科技股份有限公司 深圳柳鑫实业有限公司 航天771所印制板公司 天津普林电路股份有限公司

五、请接到本通知后在10月20日前回执到电子信箱 [email protected] 抄送 [email protected] 或者传真至0510-86915301(无锡) 秘书处 林敏