DOC《证券代码：300456 证券简称：耐威科技》

同时今年上半年的汇率变化有利,且所需承担的历史激励费用摊销减少.这次调增业绩预告的主要原因是此前MEMS业务6月份的业绩是根据1-5月的平均情况预测的,结果实际经营情况比预测要好,同时叠加了汇率变动因素,因此上修了上半年业绩.

2、瑞典Silex的产线升级能够带来多少的产能提升?会增加多少资本开支并带来多少折旧压力?在北京Fab的产能正式投产前,公司MEMS业务的后续增长点在哪里?工艺开发和晶圆制造的结构占比如何? 答:在北京MEMS产线产能投产前,公司MEMS业务的增长将继续来自于市场需求的提升以及瑞典MEMS产能的扩大,市场需求方面,因为有北京MEMS产能的明确预期,瑞典Silex可以更多地承接工艺开发(NRE)订单;

产能方面,目前瑞典Silex正在进行的产线升级将能够带来约20%的产能提升,相应会增加几千万的资本开支和相应的折旧压力,但预计这方面影响还好.目前公司MEMS业务中,工艺开发和晶圆制造的产值构成差不多,因为行业特点及目前瑞典产能有限,服务的工艺开发客户数量多于晶圆量产制造客户,从交付的晶圆数量和单价看,肯定是工艺开发的单价高,晶圆制造的交付数量多.将来随着北京MEMS产线的投产,晶圆制造贡献的产值绝对额及占比均有望提升.

3、对于公司布局的MEMS和GaN业务,与原有业务有哪些协同?对原有业务会有哪些影响? 答:布局MEMS业务最早属于对公司导航系统上游传感器的延伸,与原有业务的关联主要是能够解决高精度惯性MEMS传感器的问题,除此之外MEMS业务本身是一个内涵丰富的板块,是打造一个高标准的制造平台,能够面向各行各业.而GaN本身是一种替代性的材料和革命性的器件,它的研发落地和产业化需要一定的周期,与原有业务的关联主要是能够支持公司的航空电子业务和物联网业务.

4、除MEMS业务外,公司其他业务如军/民用导航、航空电子等以及公司主要参控股子公司的发展情况如何? 答:2017年,受军队体制编制改革、特种项目进度延后等因素影响,军/民用导航及应用业务具有较高毛利率的系统级产品销售下降,整体毛利贡献下降;

从今年上半年的情况看,预计无论是订单还是毛利率水平,均有望得到恢复.航空电子业务延续了去年的态势,增长强劲.对于公司的主要参控股公司,今年上半年的发展情况均比较正常.

5、目前MEMS代工行业的竞争格局如何?逻辑芯片的发展是从IDM向纯代工发展,MEMS未来会有同样的发展趋势吗?将来会是IDM还是纯代工主导? 答:目前MEMS代工行业排名前列的几家大厂还是以IDM模式为主,但纯代工厂的市场份额一直在不断提高,将来有望主导.回顾逻辑芯片代工的发展历史,最早也都是IDM厂商主导,像Intel、AMD、IBM,后来因为芯片市场的发展,不断出现许多Fabless的设计公司出现,也就成就了TSMC这一超级代工巨无霸,这么多公司选择Fabless,主要是因为一个Fab的建设维护成本是非常昂贵的,且单独一款或几款产品是根本无法支撑Fab运转的. MEMS目前正在经历同样的过程,市场环境也一样,因为MEMS下游市场呈现爆发式增长,催生许多新的设计公司,虽然MEMS的Fab不像逻辑芯片的Fab投入那么大,但几亿美金也不是随便一家设计公司可以承受的,也难以仅凭借单一设计公司赚钱.目前国内的一些设计公司已经有联系我们,他们不打算自己盖厂,希望能交给我们生产.而且MEMS行业中有部分IDM厂商因产能有限或战略考虑也会委托外面的纯代工厂商进行部分生产.