DOC《详细说明》

详细说明

一、?设备特点 1.

增加预热装置,减少铜带变形,充分激活助焊剂,加快走带速度. 2.采用喷流锡炉结构,减少了焊带表面锡渣多,表面不光亮等缺陷. 3.全封闭结构,优化工作环境

二、?设备组成 设备由放料装置、前处理系统(浸助焊剂、烘干、预热)、喷流涂锡及压线装置、卷取装置(动力送料、单轴收料)、照明和排气装置及电控部分有机组合而成.

三、?技术参数 1.生产条数:最多24条(根椐焊带宽度而定) 2.规格范围:0.15*1.6~0.3*7MM 3.镀层厚度:单面0.015~0.035MM 4.机械速度:2~3米/分钟 5.卷盘尺寸:MaxΦ350MM,收卷轴与客户收卷盘配套 6.放料卷盘:MaxΦ350MM,放料轴与客户切分盘配套 7.前处理槽:PP材料 8.烘干预热:220VAC,1000W,RT~400℃省电式自动温控 9.锡炉规格:喷流锡炉,容积Max100KGS,电热4KW,省电式温控,上下限自动保护功能输出 10.引取动力:1/4HP减速电机,同步引取辊轮,数显调速 11.工作电压:220V 50HZ 12.装机功率:约6500W 13.外形尺寸:1880*680*1480MM 14.产能:12KGS/H