DOC《降低UK27DL9873U数字板反馈不良率》

降低UK27DL9873U数字板反馈不良率

一、小组介绍 单位 XX电子有限公司 SMT车间 小组名称 "晨光"QC小组 成立时间 05年03 月01 日 课题 名称 降低KP27DT296U 数字板反馈不良率 课题登记 时间 2006年04月01日 课题类型 攻关型 注册号 06质Q01 活动 时间 2006-04-01 至2006-09-31 接受TQC 教育时间 120小时以上 小组成员姓名 性别 岗位职务 组内分工 王老师 男 工程师(总部工艺部) 顾问 张厂长 男 厂长 组长 王经理 男 经理(工艺部) 副组长 孙工 男 工程师(工艺部) 技术指导 林主任 男 主任 组员 宋工 男SMT工程师 组员 李工 男 质控员 组员 陈工 男 技术员 组员 王林女操作工 组员

二、选题

三、现状调查 2006年3月份生产UK27DL9873U数字板共 2500台,反馈不良坏机155台,反馈不良率为6.

2%,下面对155台坏机进行统计分析如下: 项目 BGA不良 短路 假焊 翘件 偏件 其它 累计 不良数(PCS)

88 23

14 11

5 14

155 不良比例(%) 57% 15% 9% 7% 3% 9% 100%

四、设定目标

1、设定目标值:由于UK27DL9873U数字板生产工艺复杂, 难度大,因此我们将此次的目标设定为:从现在的反馈不良率6. 2%,下降到3. 0% ,

2、可行性分析: (1) 目前,多种难度较大的高档机型(数字板或主板),反馈不良率都在3%以下(如下表) 机型 UK27DL9873U PDP4218 LC52BT20 P29TM296 P28FG529 P29FM529 反馈不良率(%) 6. 2% 3% 1.7% 1.2% 0.86% 0.8% (2)小组成员都是SMT的技术骨干或管理骨干,有多年QCC攻关经验,并邀请总部工艺部SMT工程师王万平担任顾问兼技术指导.

五、原因分析

六、要因确认 序号 末端因素 分析 结果

1 操作员对工艺指引不熟 对接触BGA的员工进行测试,都能熟练掌握工艺指引并按要求操作. 否2防静电措施不足 检查操作员每天防静电措施:员工上班都能按规定测试手环,固定岗位戴手环+防静电手套,移动岗位戴防静电手套,防静电接地线良好,防静电措施充足. 否3贴装时压力过大 LX8070 BGA芯片承受压力达到10牛顿,生产时设备对元件的压力只有2牛顿,绝不会因压力对芯片造成损坏. 否4回流焊温控不稳定 温控系统在05年下半年刚升级,设定温度与实际温度稳定在±1℃以内,达到工艺要求±2℃的要求. 否5底板和BGA元件受潮 散装底板和BGA元件没有防潮包装,焊接后用"X光"检查发现焊点有汽泡. 是6周转、库存时静电击穿 来料有原装"防静电"包装.(2)小组成员检查、测量防静电措施,状况良好.(3)有专用的"防静电车",接地良好. 否7来料不良 试验200PCS上机前测试点阻值正常,上机后的不良品再测试点BGA内部已断开 否8焊接温度不符 "无铅"正常的焊接温度须达到250℃(±5℃), 生产时还是使用"有铅"的焊接温度220℃(±5℃),达不到焊接良好效果. 是9温度敏感器件 经向供应商了解,LX8070 BGA为温度敏感器件,对温度要求很高, 器件表面有金属片,过回流炉时吸热较快,温度控制不好件造成一定损坏. 是10 生产工艺不当 采用"单面回流"生产工艺,在过波峰炉时,锡炉温度达到255℃,瞬间将热能经底板传递到BGA芯片,BGA温度瞬间急升,而且锡球部分出现第二次熔化,导致锡球变形. 是11 波峰炉温测试方法不当 现确认场,测试方法得当,符合工艺要求,焊接效果良好. 否12 回流炉温测试 方法不当 经现场确认,测温板只是一块普通的PCB板,没有实物板,板上没有元件,只能"模拟测试",测试结果与实际温度误差较大. 工艺要求误差±5℃. 是13 波峰炉温设置不当 目前使用的温度设置是经过多次试验效果最好的结果,保证插件焊接良好,温度设定正确. 否14 回流炉温设置不当 除BGA是"无铅"料外其它都是有"有铅"料,使用"有铅"锡膏,须改为"混铅"工艺生产. 是15 钢网不良 "蚀刻"钢网孔壁不光滑,有毛刺,印刷成型不佳,有拉尘、少锡, 是16 印刷参数不当 原压力为6公斤,速度为50毫米每秒,通过实验采用递增递减方法,比较结果原有设定的参数印刷效果最佳. 否17 温湿度超标 SMT车间的环境温度为18-25℃,湿度为40-60HR%,符合行业标准. 否 原因 序号 影响因素 要因确认 LX8070 BGA 不良