DOC《降低UK27DL9873U数字板反馈不良率》

编辑： ddzhikoi 2019-07-04

1 焊接温度不符 是2温度敏感器件 是3生产工艺不当 是4回流炉温测试方法不当 是5回流炉温设置不当 是6散装底板和BGA元件受潮 是7钢网不良 是

七、制定对策 要因 对策 目标 措施 地点 负责人 完成时间 回流炉温测试 方法不当 重新制作测温板 测试温度 误差

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