DOC《附件2》

1 印制电路用覆铜箔层压板 米2

74102110 0.58 各种铜箔组合 玻璃纤维布 米70195200 0.173(7628型)或0.094 (2116型)或0.053(1080型) 2.4999 8.51 0.61 2.4999 0.64 2.4999 0.66 3.3332 0.71 3.3332 0.76 3.3332 0.79 3.3332 0.84 4.1665 0.91 4.1665 0.99 4.1665 1.00 4.1665 1.02 4.1665 1.05 4.9997 1.09 4.9997 1.13 4.9997 1.19 4.9997 1.35 5.8330 1.40 6.6663 1.50 6.6663 1.60 7.4996 1.73 7.4996 印制电路用覆铜箔层压板加工贸易单耗标准(表2) 序号 成品原料净耗 (千克/米2) 工艺损耗率(%) 名称单位 商品编码 规格(标称厚度mm) 名称单位 商品编号 规格(固体含量) 覆铜板 所覆铜箔(注1)

1 印制电路用覆铜箔层压板 米2

74102110 0.2

1 1 环氧树脂 千克

39073000 80% 0.1366 13.71 H H 0.1921

2 2 0.1035 0.3

2 2 0.1921

3 0 0.1921

3 3 0.1366 H

2 0.1921

1 1 0.2732 H H 0.3435 H

0 0.3767 0.4

2 2 0.3435

3 3 0.1921

1 1 0.3842 H H 0.3842 H

0 0.3842

0 0 0.3842 0.5

2 2 0.3842

3 3 0.3767

1 1 0.4876 H H 0.5208 H

0 0.5208 0.6

2 2 0.5208

1 1 0.5762 序号 成品原料净耗 (千克/米2) 工艺损耗率(%) 名称单位 商品编码 规格(标称厚度mm) 名称单位 商品编号 规格(固体含量) 覆铜板 所覆铜箔(注1)

1 印制电路用覆铜箔层压板 米2

74102110 0.6 H H 环氧树脂 千克

39073000 80% 0.5762 13.71 H

0 0.5762 0.7

2 2 0.5762

1 1 0.6019 H H 0.6797 0.8

2 2 0.6797

1 1 0.7683 H H 0.7683 H

0 0.7683 0.9

3 3 0.7683

2 2 0.7683

1 1 0.8494 H H 0.9529 1.0

2 2 0.9529

1 1 0.9604 H H 0.9604 H

0 0.9604 1.1

2 2 0.9604

1 1 0.9604 H H 1.1525 1.2

2 2 1.1525

1 1 1.1525 H H 1.1525 H

0 1.1525 序号 成品原料净耗 (千克/米2) 工艺损耗率(%) 名称单位 商品编码 规格(标称厚度mm) 名称单位 商品编号 规格(固体含量) 覆铜板 所覆铜箔(注1)

1 印制电路用覆铜箔层压板 米2

74102110 1.3

1 1 环氧树脂 千克

39073000 80% 1.3446 13.71 1.4

2 2 1.3446

1 1 1.3446 H H 1.3446 1.5

3 3 1.3446

2 2 1.3446

1 1 1.5367 H H 1.5367

0 0 1.7287 1.6

3 3 1.3446

3 0 1.5367

2 2 1.5367

1 1 1.5367 H H 1.5367 H

0 1.5367 1.7

2 2 1.7287 1.8

1 1 1.7287 1.9 H H 1.9208 2.0

2 2 2.1129

1 1 2.1129 H H 2.1129 2.2 H H 2.3050 2.3

1 1 2.3050 序号 成品原料净耗 (千克/米2) 工艺损耗率(%) 名称单位 商品编码 规格(标称厚度mm) 名称单位 商品编号 规格(固体含量) 覆铜板 所覆铜箔(注1)

1 印制电路用覆铜箔层压板 米2

74102110 2.4

3 3 环氧树脂 千克

39073000 80% 2.3050 13.71

2 2 2.3050

1 1 2.4971 H H 2.4971 2.5

2 2 2.4971

1 1 2.4971 H H 2.4971 3.0

3 3 3.0733

2 2 3.0733

1 1;

H H 3.0733

0 0 3.0733 3.2

2 2;

1

1 3.2654 H H 3.2654 3.4

0 0;

H

0 3.4575 5.0

0 0 5.1862 序号 成品原料净耗 (千克/米2) 工艺损耗率(%) 名称单位 商品编码 规格(标称厚度mm) 名称单位 商品编号 规格(固体含量) 覆铜板 所覆铜箔(注2)

1 印制电路用覆铜箔层压板 米2

74102110 0.075 各种铜箔组合 环氧树脂 千克

39073000 80% 0.1035 13.71 0.10 0.1366 0.11 0.1366 0.13 0.1366 0.15 0.2069 0.17 0.1921 0.18 0.1921 0.19 0.1921 0.20 0.1921 0.23 0.2732 0.25 0.2732 0.265 0.3435 0.30 0.4098 0.33 0.4098 0.35 0.3842 0.36 0.3842 0.38 0.3842 0.40 0.3842 0.41 0.3842 0.46 0.5208 0.50 0.5208 0.51 0.5911 0.53 0.5762 序号 成品原料净耗 (千克/米2) 工艺损耗率(%) 名称单位 商品编码 规格(标称厚度mm) 名称单位 商品编号 规格(固体含量) 覆铜板 所覆铜箔(注2)